龙芯CPU（7）–高性能通用微处理器研发现状及发展策略

作者 | 2009-04-26 14:49 | 类型 专题分析, 中国龙芯 | 3条用户评论 »

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系列目录 中国龙芯CPU的调查与研究

  1. 龙芯CPU（1）–我们的龙芯1号
  2. 龙芯CPU（2）–我们的龙芯2号
  3. 龙芯CPU（3）–关于龙芯2号的一些说明
  4. 龙芯CPU（4）–我们的CPU
  5. 龙芯CPU（5）–再说我们的CPU
  6. 龙芯CPU（6）–李国杰院士谈研制龙芯CPU的策略考虑
  7. 龙芯CPU（7）–高性能通用微处理器研发现状及发展策略
  8. 龙芯CPU（8）–龙芯2号处理器设计报告
  9. 龙芯CPU（9）–龙芯2号处理器的微结构
  10. 龙芯CPU（10）–龙芯1号处理器结构设计
  11. 龙芯CPU（11）–龙芯3号多核处理器设计及其挑战
  12. 龙芯CPU（12）–龙芯图片展
  13. 龙芯CPU（13）–龙芯获MIPS正式授权
  14. 龙芯CPU（14）–龙芯签约MIPS引发“自主知识产权”之争
  15. 龙芯CPU（15）–龙芯的持久战
  16. 龙芯的抱负。。。

【编者注：】这是胡伟武博士在2006年1月发表在中国计算机学会通讯杂志创刊号的一篇文章。在该文中，胡伟武阐述了其对目前国内外高性能通用微处理器的研发现状，和对龙芯将来发展的策略的一些观点，例如：

根据目前应用的需求，我们设计的处理器芯片所面向的系统分别为高性能PC、SMP服务器以及高性能计算机系统。根据上述三类系统的要求，我们的高性能通用处理器芯片研制可以分如下三个阶段进行。
第一阶段时间跨度是从现在到“十五”末（2004年~2005年），在目前国内已经研制和正在研制的高性能通用微处理器的基础上进一步优化结构和提高主频，争取“十五”微处理器的工作频率达到1GHz 左右，SPEC CPU2000 的实测性能达到和1.5GHz~2.0GHz的Pentium 4相当的水平，同时设计配套芯片组和相关系统应用软件，研制成功高性能桌面个人计算机，在“十一五”期间形成一定规模的产业。

第二阶段时间跨度从现在到“十一五”初（2004年~2006年），突破单核、单线程OC实现技术。其中，每个SOC中嵌入一个高性能通用CPU核以及桥控制逻辑和各种口控制逻辑，如存储器控制逻辑DDR、I/O 控制逻辑PCI40、HT、AGP41等。此外还直接支持多处理机互连的SOC，通过多处理器互连网络路由构成支持全局存储访问的多处理机系统，解决服务器用CPU问题。

第三阶段时间跨度为“十一五”初期到“十一五”末（2006年~2010年），突破多多线程SOC技术。到“十一五”结束时设计出主频为2GHz~4GHz，片内峰值运算速为每秒1000亿次浮点运算的多核多线程芯片。基于上述单核和多核高性能SOC芯片，“十一五”初研制成功万亿次高性能计算机系统，在“十一五”末研制成功百万亿次高性能机系统。并下大力推广应用，着力解决国防和国民经济的核心重要应用领域依赖国外微处理器问题。

(全文下载：高性能通用微处理器研发现状及发展策略)

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雁过留声

“龙芯CPU（7）–高性能通用微处理器研发现状及发展策略”有3个回复

  1. dongbinghua 于 2011-09-24 7:10 上午

    huawei也在做ARM的CPU，我看中科院这帮人还不如做个ARM的CPU更有前途，更加容易商业化；

  2. anonymous 于 2011-09-24 9:20 上午

    hs的几款arm soc见过，性价比绝对比bcm，st的高。
    软件开发支持比较本地化，但是相对老牌厂商，略显单薄。
    目前听过龙芯，没有见过。

  3. cc 于 2011-09-24 10:28 下午

    Lemote这两年又没消息了啊，2F还是三年前的吧，不知这三年他们在整些什么；龙3怕是要瞎了吧
    http://www.lemote.com/about/history/