Intel的Nehalem杀入嵌入式和存储市场
作者 陈怀临 | 2009-09-18 09:10 | 类型 行业动感 | 4条用户评论 »
最近,Intel宣布一款基于Nehalem微结构的芯片,应用于嵌入式和存储市场。该芯片在Intel的code name(代码名)为Jasper Forest。芯片属于Xeon系列,从一个核到四个何的系列产品。Nehalem微结构出台以来,Intel已经陆续推出了其服务器芯片Core i5, i7, and Xeon,并全部采用这款最新的微结构。这次将Nehalem应用中嵌入式芯片Xeon中,再联想Intel在Atom芯片上的持续发力,《弯曲评论》认为追求和探索新的盈利增长点是Intel这些战略行为的不二动机。 Jasper Forest仍然采用45纳米技术工艺。单核芯片功耗为23瓦;双核芯片功耗为60瓦;四核芯片功耗为85瓦。其他方面,PCI-E的Interface的集成,为了存储系统做的RAID的加速器等也都是这款芯片的亮点。 下周22-24日,Intel将在旧金山召开其IDF(Intel Development Forum 2009)大会 ,估计到时会有更多关于Jasper Forest的信息。另外,据说这次IDF大会,Intel将宣布其第一个基于32纳米技术的Westmere芯片的投片和量产情况。 Westmere也是微结构的名称。其官方术语应该是Nehalem-C。是基于32纳米技术的Nehalem微结构。与基于45纳米的Nehalem微结构相比,其优点是: 下面是一个关于Intel 32纳米技术的视频: 【附录】 Intel CPU名称与微结构映射关系 | |
雁过留声
“Intel的Nehalem杀入嵌入式和存储市场”有4个回复
32nm means x86 is ready for cellphone
好东西啊, 好东西. 以前的那块Xeon L5328就已经很赞很赞了. 现在又nehalem. 哈哈, 期待~
这次IDF很有看点,Intel必须要反戈一击:POWER7,Cortex-A9已经出尽风头了
我的文章有技术问题。32纳米的Westmere(Nehalem-C)应该是一个die只能支持6个Core。但是,Intel号称可以将两个die, packaging一起,从而一个chip,可以有12个core。
我把文章也相应的修改了一下。对不起。