科技一周~CPU与牙膏
作者 硅谷寒 | 2014-02-16 22:43 | 类型 硅谷科技周报 | Comments Off
系列目录 科技一周
科技一周~CPU与牙膏 2014/02/09 & 2014/02/16 在慵懒的午后,读书品茶写作,或也算一种超脱世俗的体验,外界虽彷徨而纷扰,又怎抵孑然孤心之深邃?时间与思绪,重叠在阳光的暖流里,缓缓而行,当那最后一滴茶香在身旁散尽的时候,竟致人一种莫名的感觉,像已轮转了三生三世,神思犹在,蓦然花开。我振奋了下精神,满血复活,把清新的文字换成了精简的代码,重新“杀入”到现实的程序世界。不错,硅谷就是这么一个地方:宁静致远之地,与科技纷飞的战场唯一幕之隔。 要说,这两周的科技新闻,得从微软选帅开始。
本周科普内容是,ARM CPU的商业模式。ARM作为现代移动处理器设计产业里的标杆式企业,其盈利模式也与传统芯片设计厂商,大相径庭。在最初的芯片产业里,几乎没有“纯设计型”企业,每一个芯片公司都兼顾设计和生产两个方面。后来,随着晶圆线的成本高企,单一企业,在产量不大的前提下,很难维持晶圆线的生产。于是产生了台积电(TSMC)、联电(UMC)这一类纯代工模式的晶圆厂。随之而来的是,芯片产业脱胎换骨:大批无晶圆线的纯设计公司(Fabless),就此诞生,如高通、博通、Nvidia、Marvell、联发科。这种纯芯片设计公司,因其轻资产模式,而流行于近二三十年。 然而,“轻”也是相对的。纯芯片设计公司,相对于拥有晶圆线的芯片公司(如Intel),虽可谓“轻量快速”,但随着半导体工艺的深入发展与消费类电子的惨烈竞价,这些纯芯片设计公司的成本也越来越“重”,开发新型芯片的速度也越来越“慢”。举例来说,费用高:使用台积电最新28nm工艺的初次流片费用都在数百万美元;芯片复杂:每一个芯片里面,都包含了几十个功能模块,如CPU、GPU、Video,一个公司不可能全部自行设计这些功能模块。 于是类似于ARM这样的纯IP(Intellectual Property)设计公司诞生了。一个IP,就是一个完备的功能模块,有非常标准的输入输出接口,可以比较容易地被集成进一个芯片里去。ARM公司所提供的IP,就是被广泛应用于智能设备中的ARM CPU。一家芯片设计公司,可以从ARM公司获得IP授权,快速将其集成进自己的芯片里,再配以不同的其它IP,形成一个功能全备的系统级芯片(SOC,System On Chip),交付下游设备公司使用。 在这一商业流程里,ARM公司根本不需要大规模流片(Tape-out),它只要专于提供“软”IP即可。而那些采用了ARM CPU的芯片公司,一般要付给ARM两项费用:授权费(Upfront License Fee)、佣金(Royalty)。授权费是一次性的,从数十万到几百万美元,依据所使用之IP而不等;佣金则是一种提成性费用,芯片公司每销售一枚包含ARM IP的芯片,都要给ARM交佣金,佣金的比例约占一枚芯片价格的0.5%~2%。 ARM这种“超轻”量级的商业模式,促进了RISC CPU的蓬勃发展,使得智能设备公司摆脱了Intel对CPU的垄断,得以为消费者提供极具价格竞争力的产品。如果要给ARM公司做个类比,我倒是愿意把它形容为“芯片产业里的Google”,这固然因为ARM CPU的无处不在,也因为它对整个产业所带来的颠覆。(我虽在前文里,把CPU与牙膏做类比调侃,但内心实则敬佩。) [1]. Robert Hof, Google launches $999 Meeting-room-in-a-box, http://www.forbes.com/sites/roberthof/2014/02/06/google-launches-999-meeting-room-in-a-box/ , Feb 2014. [2]. ARM earning report, http://phx.corporate-ir.net/External.File?item=UGFyZW50SUQ9MjE4ODI3fENoaWxkSUQ9LTF8VHlwZT0z&t=1 , Feb 2014. [3]. Amazon Crest toothpaste, http://www.amazon.com/Crest-Pro-Health-Protection-Invigorating-Toothpaste/dp/B004V2MYOI/ref=pd_sim_hpc_7 , Feb 2014. [4]. Mars Curiosity on Twitter, https://twitter.com/MarsCuriosity/status/431606450037592064 , Feb 2014. 图2. [4]. 图3. http://www.xbitlabs.com/images/news/2012-10/wdc_semiconductor_wafer_1.jpg | |