科技一周~天与海的落差

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科技一周~天与海的落差

2014/09/07

“中秋,天涯风冷,沧海月明,潮起又潮息,花开复花灭,一万年的牵挂,却隔着天与海的落差。”这落差,若放在上古神话里,那是在说嫦娥与后羿的凄美;若放在科技圈里,则是指“天上”的Apple正藐视着一大群掉在“海里”的追随者。

明天,Apple将会发布重量级产品,几乎所有人都笃定了iPhone 6和iWatch。这着实令许多厂商“牵挂”万分,深恐iWatch一出,独霸头条,自己的产品难免落到汪峰之地步。于是,几大厂商赶集似地,一起抢在Apple之前推出了智能手表:

  • 本周三,德国柏林,Sony推出了第三代智能手表SmartWatch 3和腕带SmartBand Talk。就在同一天,三星推出其本年度的第六款智能手表:Gear S。此前5代分别是:Galaxy Gear,Gear 2,Gear Fit,Gear Neo,Gear Live。我只能用“疯狂”两个字来形容了。一年之内,能连甩六代产品的公司,当世之上,除三星外,再无它。本周四,LG推出G Watch R,主要的宣传亮点是“第一款圆面智能手表”。同一天,摩托也推出圆面的Moto 360 SmartWatch,但由于时差的关系,晚了LG半天。这四大厂商的智能手表,在功能上,大同小异;在外观上,按照Engadget上[1]的说法,它们最大的共同点就是:Ugly。我们只需再多等一天,就可以看到Apple与这四家公司那“天与海”的落差。一言概之,智能腕表,更应该注重的是时尚性,而不是纷繁复杂的功能。
  • 除了上面的终端厂商争先恐后玩起穿戴式设备之外,作为芯片业老大的Intel也挤了进来。本周,Intel不仅自己推出了一款智能手环[2],还宣布与Fossil结盟,共同开发穿戴式设备[3]。自2007年以来,Intel彻底输掉了移动芯片的世界,但它不想再输掉下一个千亿级的世界:物联网(IoT,Internet of Things)。于是在今年初的CES上,Intel隆重推出了其IoT平台:Edison(以著名发明家爱迪生的姓氏命名)。穿戴式设备自然是IoT里一个重要的分支。此番,Intel想借力Fossil的时尚特点,来发力IoT,从思路上来说是非常正确的,但唯一的问题是,Intel品牌自身的“反时尚性”。这种“反时尚性”,其实也是整个半导体行业的“原罪”。因为,半导体芯片距离终端消费者太过遥远,所以芯片企业几乎不可能像互联网企业或终端企业那样,直接给消费者以时尚视觉的冲击。如果Intel不能重塑自身形象,与其大张旗鼓地推出刻有自身品牌烙印的终端设备,还不如像MTK那样,默默地做其它品牌商的供应商。

既然谈到了IoT,那么今天,我就来为大家简单介绍一下当前比较流行的IoT方案。总的来说,当前的主流IoT方案是由四家芯片厂商在推动,其中Intel推出了两套方案。这些方案分别是:Intel Edison,Intel Gateway,Qualcomm IoE(Internet of Everything),Broadcom WICED,Marvell Wifi-MCU。它们的特点见下表。当然,由于IoT还在快速的发展当中,这些平台的变动也非常大,每隔一年就会有许多新的特性被增加进来。

Intel

Edison

Intel

Gateway

QCOM

IoE

BRCM

WICED

MRVL

Wifi-MCU

面向市场

消费类电子

企业级产品

消费类电子

企业级产品

消费类电子

消费类电子

企业级产品

通讯整合度

单芯片集成

Wifi,Bluetooth LE

需另配

通讯芯片

单芯片集成

Wifi, Bluetooth LE, 3G baseband

单芯片集成

Wifi, Bluetooth LE

单芯片集成

Wifi, Bluetooth LE

(支持ZigBee协议)

CPU

X86-Atom

X86-Quark

ARM Cortex-M3

ARM Cortex-M3

ARM Cortex-M3

兼容平台

NA

NA

NA

Apple HomeKit

Apple HomeKit, Google Chrome OS

References
(2个打分, 平均:5.00 / 5)

雁过留声

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