国务院正式发布《国家集成电路产业发展推进纲要》(含纲要全文)

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  为推动集成电路产业加快发展,工业和信息化部、发展改革委、科技部、财政部等部门编制了《国家集成电路产业发展推进纲要》,并由国务院正式批准发布实施。6月24日,上述部门举行了新闻发布会,随后,工信部网站正式公布《国家集成电路产业发展推进纲要》。

 

《国家集成电路产业发展推进纲要》内容如下:

 

集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期,为加快推进我国集成电路产业发展,特制定本纲要。

 

一、现状与形势

近年来,在市场拉动和政策支持下,我国集成电路产业快速发展,整体实力显著提升,集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小,封装测试技术逐步接近国际先进水平,部分关键装备和材料被国内外生产线采用,涌现出一批具备一定国际竞争力的骨干企业,产业集聚效应日趋明显。但是,集成电路产业仍然存在芯片制造企业融资难、持续创新能力薄弱、产业发展与市场需求脱节、产业链各环节缺乏协同、适应产业特点的政策环境不完善等突出问题,产业发展水平与先进国家(地区)相比依然存在较大差距,集成电路产品大量依赖进口,难以对构建国家产业核心竞争力、保障信息安全等形成有力支撑。

当前,全球集成电路产业正进入重大调整变革期。一方面,全球市场格局加快调整,投资规模迅速攀升,市场份额加速向优势企业集中。另一方面,移动智能终端及芯片呈爆发式增长,云计算、物联网、大数据等新业态快速发展,集成电路技术演进出现新趋势;我国拥有全球规模最大的集成电路市场,市场需求将继续保持快速增长。新形势下,我国集成电路产业发展既面临巨大的挑战,也迎来难得的机遇,应充分发挥市场优势,营造良好发展环境,激发企业活力和创造力,带动产业链协同可持续发展,加快追赶和超越的步伐,努力实现集成电路产业跨越式发展。

 

  二、总体要求

(一)指导思想。

以邓小平理论、“三个代表”重要思想、科学发展观为指导,深入学习领会党的十八大和十八届二中、三中全会精神,贯彻落实党中央和国务院的各项决策部署,使市场在资源配置中起决定性作用,更好发挥政府作用,突出企业主体地位,以需求为导向,以整机和系统为牵引、设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑,以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力,破解产业发展瓶颈,推动集成电路产业重点突破和整体提升,实现跨越发展,为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供有力支撑。

(二)基本原则。

需求牵引。依托市场优势,面向量大面广的重点整机和信息消费需求,提升企业的市场适应能力和有效供给水平,构建“芯片—软件—整机—系统—信息服务”产业链。

创新驱动。强化企业技术创新主体地位,加大研发力度,结合国家科技重大专项实施,突破一批集成电路关键技术,协同推进机制创新和商业模式创新。

软硬结合。强化集成电路设计与软件开发的协同创新,以硬件性能的提升带动软件发展,以软件的优化升级促进硬件技术进步,推动信息技术产业发展水平整体提升。

重点突破。强化市场需求与技术开发的结合,实现涉及国家安全及市场潜力大、产业基础好的关键领域快速发展。

开放发展。充分利用全球资源,推进产业链各环节开放式创新发展,加强国际交流合作,提升在全球产业竞争格局中的地位和影响力。

(三)发展目标。

到2015年,集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效,建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境。集成电路产业销售收入超过3500亿元。移动智能终端、网络通信等部分重点领域集成电路设计技术接近国际一流水平。32/28纳米(nm)制造工艺实现规模量产,中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到30%以上,65-45nm关键设备和12英寸硅片等关键材料在生产线上得到应用。

到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%,企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平,产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产,封装测试技术达到国际领先水平,关键装备和材料进入国际采购体系,基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。

到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。

 

  三、主要任务和发展重点

(一)着力发展集成电路设计业。围绕重点领域产业链,强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新,以设计业的快速增长带动制造业的发展。近期聚焦移动智能终端和网络通信领域,开发量大面广的移动智能终端芯片、数字电视芯片、网络通信芯片、智能穿戴设备芯片及操作系统,提升信息技术产业整体竞争力。发挥市场机制作用,引导和推动集成电路设计企业兼并重组。加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发,开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件,抢占未来产业发展制高点。分领域、分门类逐步突破智能卡、智能电网、智能交通、卫星导航、工业控制、金融电子、汽车电子、医疗电子等关键集成电路及嵌入式软件,提高对信息化与工业化深度融合的支撑能力。

(二)加速发展集成电路制造业。抓住技术变革的有利时机,突破投融资瓶颈,持续推动先进生产线建设。加快45/40nm芯片产能扩充,加紧32/28nm芯片生产线建设,迅速形成规模生产能力。加快立体工艺开发,推动22/20nm、16/14nm芯片生产线建设。大力发展模拟及数模混合电路、微机电系统(MEMS)、高压电路、射频电路等特色专用工艺生产线。增强芯片制造综合能力,以工艺能力提升带动设计水平提升,以生产线建设带动关键装备和材料配套发展。

(三)提升先进封装测试业发展水平。大力推动国内封装测试企业兼并重组,提高产业集中度。适应集成电路设计与制造工艺节点的演进升级需求,开展芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、硅通孔(TSV)、三维封装等先进封装和测试技术的开发及产业化。

(四)突破集成电路关键装备和材料。加强集成电路装备、材料与工艺结合,研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备,开发光刻胶、大尺寸硅片等关键材料,加强集成电路制造企业和装备、材料企业的协作,加快产业化进程,增强产业配套能力。

 

  四、保障措施

(一)加强组织领导。成立国家集成电路产业发展领导小组,负责集成电路产业发展推进工作的统筹协调,强化顶层设计,整合调动各方面资源,解决重大问题。成立咨询委员会,对产业发展的重大问题和政策措施开展调查研究,进行论证评估,提供咨询建议。

(二)设立国家产业投资基金。国家产业投资基金(以下简称基金)主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金,重点支持集成电路等产业发展,促进工业转型升级。基金实行市场化运作,重点支持集成电路制造领域,兼顾设计、封装测试、装备、材料环节,推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理,形成良性自我发展能力。支持设立地方性集成电路产业投资基金。鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。

(三)加大金融支持力度。积极发挥政策性和商业性金融的互补优势,支持中国进出口银行在业务范围内加大对集成电路企业服务力度,鼓励和引导国家开发银行及商业银行继续加大对集成电路产业的信贷支持力度,创新符合集成电路产业需求特点的信贷产品和业务。支持集成电路企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具以及依托全国中小企业股份转让系统加快发展。鼓励发展贷款保证保险和信用保险业务,探索开发适合集成电路产业发展的保险产品和服务。

(四)落实税收支持政策。进一步加大力度贯彻落实《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2000〕18号)和《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号),加快制定和完善相关实施细则和配套措施,保持政策稳定性,落实集成电路封装、测试、专用材料和设备企业所得税优惠政策。落实并完善支持集成电路企业兼并重组的企业所得税、增值税、营业税等税收政策。对符合条件的集成电路重大技术装备和产品关键零部件及原材料继续实施进口免税政策,以及有关科技重大专项所需国内不能生产的关键设备、零部件、原材料进口免税政策,适时调整免税进口商品清单或目录。

(五)加强安全可靠软硬件的推广应用。组织实施安全可靠关键软硬件应用推广计划,以重点突破、分业部署、分步实施为原则,推广使用技术先进、安全可靠的集成电路、基础软件及整机系统。国家扩大内需的各项惠民工程和财政资金支持的重大信息化项目的政府采购部分,应当采购基于安全可靠软硬件的产品。鼓励基础电信和互联网企业采购基于安全可靠软硬件的整机和系统。充分利用扩大信息消费的政策措施,推动基于安全可靠软硬件的各类终端开发应用。面向移动互联网、云计算、物联网、大数据等新兴应用领域,加快构建标准体系,支撑安全可靠软硬件开发与应用。

(六)强化企业创新能力建设。推动形成产业链上下游协同创新体系,支持产业联盟发展。鼓励企业成立集成电路技术研究机构,联合科研院所、高校开展竞争前共性关键技术研发,引进海外高层次人才,增强产业可持续发展能力。加强集成电路知识产权的运用和保护,建立国家重大项目知识产权风险管理体系,引导建立知识产权战略联盟,积极探索与知识产权相关的直接融资方式和资产管理制度。在集成电路重大创新领域加快形成标准,充分发挥技术标准的作用。

(七)加大人才培养和引进力度。建立健全集成电路人才培养体系,支持微电子学科发展,通过高校与集成电路企业联合培养人才等方式,加快建设和发展示范性微电子学院和微电子职业培训机构。依托专业技术人才知识更新工程广泛开展继续教育活动,采取多种形式大力培养培训集成电路领域高层次、急需紧缺和骨干专业技术人才。有针对性地开展出国(境)培训项目,推动国家软件与集成电路人才国际培训基地建设。通过现有渠道加强对软件和集成电路人才引进的经费保障。在“千人计划”中进一步加大对引进集成电路领域优秀人才的支持力度,研究出台针对优秀企业家和高素质技术、管理团队的优先引进政策。支持集成电路企业加强与境外研发机构的合作。完善鼓励创新创造的分配激励机制,落实科技人员科研成果转化的股权、期权激励和奖励等收益分配政策。

(八)继续扩大对外开放。进一步优化环境,大力吸引国(境)外资金、技术和人才,鼓励国际集成电路企业在国内建设研发、生产和运营中心。鼓励境内集成电路企业扩大国际合作,整合国际资源,拓展国际市场。发挥两岸经济合作机制作用,鼓励两岸集成电路企业加强技术和产业合作。

(没有打分)

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第一章:天降大任

1945年8月6日与9日,广岛和长崎两座日本本土城市先后在惊天动地的原子弹爆炸中被毁灭,核武器首次步入公众视野,全世界都被那两朵巨大蘑菇云的威力所震慑。这两道重击也直接摧毁了日本最后的抵抗意志,一周后的8月15日,日本宣布无条件投降,在人类历史上写下最惨痛一页的第二次世界大战终于结束。核武器横绝古今沛然莫御的威力,使得它成为战后制衡国际局势的一大王牌,对它的研究和制造在战后仍然未曾停息。

(图注:两次原子弹爆炸的照片,来自维基百科。)

半年过后的1946年2月14日,第一台通用电子计算机ENIAC的存在被公之于众。这台27吨重的庞然大物原先被设计用于加快火力弹道计算,但迅速吸引了核武器设计者们的注意。每秒5000次加减法运算,400次乘除法运算,远高于人力的计算速度使得基于机器模拟的核爆炸研究初露端倪,检验原子弹之后的下一代核武器——氢弹设计可行性的程序便在战后被提交给ENIAC运行。核爆炸模拟需要科学家们将核爆反应“碎片化”,在空间上将核爆模拟区域切片,在时间上将核爆过程细分,用远远慢于真实核爆速度的步伐,逐一重现核爆当中各个区域在各个时间点上的状态。这一过程需要很快的计算速度才能让模拟耗时和精度达到要求,科学家们极度渴求速度更快的计算机。每秒几百至几千次的计算速度,甚至远不及今天的可穿戴设备中使用的嵌入式处理器,这么巨大的差距是由谁来弥合的呢?又是怎样弥合的呢?

有能力推动早期计算机突破速度上界的人,在当时仍屈指可数。ENIAC的主要设计者John Mauchly和J. Presper Eckert看上去似乎是两个条件接近的人选。在开展ENIAC项目之前,此二人只是宾夕法尼亚大学的普通学生,随着ENIAC的面世,他们只花了四五年时间就功成名就,在战后迅速成为光芒耀眼的超新星。在日后载入史册的宾夕法尼亚大学摩尔系列讲座中[1],这两位俨然大师风范,担当了大约三分之一课程的讲授工作,而讲台下的学生,则是包括信息论之父Claude E. Shannon在内的一批顶尖科学家与工程师,其地位显赫可见一斑。可惜的是宾大当时的主事者对校内科研接受外部公司的研究资助一事感到担忧,试图逼迫二人签署新的专利协议,这一愚蠢举动最终将二人逼离宾大[2],下海创办Eckert–Mauchly Computer Corporation (EMCC) 公司。久居象牙塔的学者与商战中搏杀的豪雄毕竟不同,EMCC不出意外地命途多舛,由于缺乏资金,经营不善以及运气因素[3],EMCC仅过了三年就被卖给Remington Rand公司,成为了Remington Rand旗下负责开发新一代计算机的UNIVAC部门。随着这次收购,John Mauchly和J. Presper Eckert也被Remington Rand一同招安,而新东家也很给面子,为他们安排的直接上司就是当年曼哈顿计划的军方主管Leslie Groves。加入Remington Rand之后,UNIVAC I运行的程序成功预测了次年美国总统大选结果[4],这次事件为新东家做了一个极好的广告宣传,也为John Mauchly和J. Presper Eckert的名声再度锦上添花。

(图注:左侧为John Mauchly,右侧为Presper Eckert,中间是 Gladeon Barnes将军,三人正在审阅ENIAC维护记录。图片来源fi.edu)

看上去此二人又将成为天降大任的继承者。但,历史不会让这两位已经享受了诸多殊荣的传奇人物专美于前。

Remington Rand收购EMCC之后数月,一只来自明尼苏达州圣保罗市的团队也被Remington Rand收编,与UNIVAC团队形成双雄鼎立之势。这支团队名为Engineering Research Associates,其骨干成员以William C. Norris为代表,是一批来自二战时期美国海军密码破译团队的科学家和工程师,ERA创立过程中甚至得到过时任美国海军元帅Nimitz的出面帮助,来头不可轻视。一山难容二虎,ERA与UNIVAC两支团队在公司内部形成了公开的竞争关系,UNIVAC的成员们以Mauchly和Eckert为代表,出身于世人瞩目的常春藤盟校,是典型的学院派,ERA的成员们则大多来自稍显平庸的明尼苏达大学,身为ERA领导者之一的Norris在内布拉斯加大学电子工程专业毕业后,甚至曾一度在老家农场卖牲口[5]。这些人普遍没有接受过最顶尖的教育,但是在为海军与ERA工作期间获取了大量的工程经验,是典型的工程师队伍。两支团队在出身上的巨大反差令UNIVAC充满优越感,UNIVAC团队不以为意地以“工厂”“农夫们”这样的词汇来指代ERA团队,似乎在UNIVAC团队的眼中,宾夕法尼亚人的工作就是探索最前沿的理论,至于建造实际可工作的机器,则应该交给更低等的明尼苏达人。Eckert曾非常直白而粗鲁地对Norris说:ERA完全不具备创新能力[6]。种种蔑视令ERA的成员们感到异常窝火。然而站在ERA的角度上看,UNIVAC浑身上下也没几处顺眼。ERA团队虽为Eckert精湛的学识感到惊艳,但同时也震惊于UNIVAC团队对工程规则的无知。在ERA团队设计的1103型计算机接近完成时,Eckert仍然在尝试说服工程师们引入新的理论,这让ERA团队感到震惊,难道UNIVAC团队进行工程设计的时候完全不顾deadline的么?骇人听闻的是,他们竟然真没看走眼。通用电气公司向Remington Rand订购了一台UNIVAC I计算机,并筹划了与之配套的一系列媒体报道来造势,试图证明自己是一个追逐前沿技术,位于浪潮之巅的公司。不想UNIVAC团队一再更改设计,把本该在两周内交付的输入输出设备拖延了两年之久,令通用电气大发雷霆。过度苛求设计完美,忽视工程Deadline,还只是问题的一部分。未在残酷市场中成功存活过的UNIVAC团队对报价与预算毫无概念,UNIVAC的研发超支达到荒唐的五倍之多,而UNIVAC I计算机极其低劣的运作可靠性也与ENIAC一脉相承。Norris终于发现,两支团队的区别其实已经深入到哲学的层面。Norris对宾夕法尼亚人说:“ERA在经营公司,而你们经营的是实验室”。

除了来自UNIVAC团队的贬低,Remington Rand管理层对通用电子计算机商业前途的迟钝也在消磨着ERA团队的耐心。时至1956年,这个领域里的几乎每一个公司都已经意识到通用电子计算机将是下一片广阔的蓝海。而原本处于行业领先地位的ERA团队却无法从公司管理层获得足够的研发支持。IBM研发一系列新机器的动作送出了一个明显的信号,这艘几乎无人可敌的企业巨舰正在朝着这片蓝海开进。Norris等人终于按耐不住了,他们携带一部分ERA团队成员出走,自筹资金在明尼苏达州东南部城市明尼亚波利市的一间旧仓库里创办了Control Data Corperation,缩写CDC。

宾夕法尼亚人做梦也没想到,低等生物明尼苏达人竟然强横到敢于直面IBM的剑锋。卖牲口的Norris卖起电脑来比Mauchly和Eckert实在强出一筹不止。这个在初期募资时低贱到1美元1股的CDC,一度困难到只能使用次品晶体管作为原材料,却成为Norris手中令IBM俯首称臣、纵横驰骋了整个60年代的王牌部队。CDC技术团队一手制造了与核爆模拟有着千丝万缕联系的世界上第一台超级计算机,基于记分板(Scoreboarding)技术第一次实现了指令的乱序执行,第一次利用多个功能单元实现超标量执行,为今日的现代高性能处理器微结构绘制了第一份蓝图,迫使IBM的掌门人Thomas J. Watson无可奈何地写下了流传后世的“守门人备忘录”……

(图注:八年后的CDC CEO Norris与使用早期CISC体系结构的CDC 3600。图片来源www.computerhistory.org  )

开创历史的力量用这种奇妙的方式完成了从Eckert–Mauchly到CDC的转移。

而站在Norris身后充当“里子”,创造这些不世传说的人,就是当时ERA团队中一位来自明尼苏达大学的天降奇才。在CDC创立之时想要追随Norris而去的他,还因为担忧美国军方的特别关注而不得不暂留Remington Rand。

To be continued…

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[1]这个系列讲座英文原名Moore School Lectures,它将设计电子计算机的第一手经验传播了出去,对后世带来了深远影响。值得注意的是,这个Moore与Intel的Gordon Earle Moore并无关系。这个“Moore”代表宾夕法尼亚大学的摩尔电子工程学院 Moore School of Electrical Engineering

[2]根据J. Presper Eckert与Nancy Stern在1977年所做的采访记录,逼迫二人签订新的专利协议背后似乎并没有抢夺成果用于商业目的的动机,Nancy Stern多次追问这一点,但是Eckert并未给予确认。此外,Eckert在访谈中透露,他并非如外界传闻那样是从宾大主动辞职,而是被炒了鱿鱼,只不过有一封假装“同意辞退”的礼貌信件用以掩人耳目。

[3]根据Jean Bartik的回忆,EMCC的员工被指控有“共产主义倾向”,这在麦卡锡主义盛行的年代导致EMCC失去了大批政府订单。

[4]机器预测选票结果为438 vs 93,实际结果为442 vs 89,相当接近。

[5]Norris的经营天赋在卖牲口中得到了很好的体现。Norris在老家农场期间正值美国经济大萧条和中西部旱灾,牲口没有谷物可以吃,收购商则趁机压低牲口价格。Norris决定冒险,让牲口以俄国蓟(Russian thistles)为食,成功地将牲口养至高价出售。

[6]“ERA’s creative capabilities simply didn’t exist”

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解读最新的64位ARMv8架构:Cortex-A57 处理器

(没有打分)

解读最新的64位ARMv8架构:Cortex-A53 处理器

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批判材料: 泛腾众核平台方案

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Appied Micro宣布首款64位ARM架构服务器

Applied Micro Circuits Corporatio(应用微电路)公司今天宣布了全球第一款基于64位ARMv8架构的Web服务器,基于其率先推出的64位ARM架构处理器方案“X-Gene”

同时,这也是业内第一套64位ARM生态开发平台。

X-Gene方案采用SoC高集成度设计,面向下一代云计算数据中心,可大大降低系统成本。自去年十月底宣布以来,Applied Micro已经将最初单纯的SoC处理器发展成了能够自由扩展、运行实际应用的服务器,OEM、ODM、ISV、CSP(云服务供应商)和其它开发伙伴都可以一边进行芯片开发,一边进行早期的性能测试和软件开发。

这套服务器拥有多颗并行的ARMv8架构多核心处理器,均有自己的一级、二级、三级缓存,但具体数量、型号、规格均未披露。此外还可提供高性能内存子系统、以太网卡和其它通信设备、一致性光纤、SoC外围和相关桥接,操作系统是Linux,能够运行一整套LAMP软件堆栈,包括Apache、MySQL、PHP。

Appied Micro宣布首款64位ARM架构服务器

Appied Micro宣布首款64位ARM架构服务器

总部为于美国加利福尼亚森尼维耳市的这家AppliedMicro公司,是一家致力于设计和开发网络、嵌入式Power架构和服务器处理器的ARM、光传输和存储解决方案的无晶圆半导体公司。早在2004年,这家公司就以2.27亿美元,从IBM手中购入了PowerPC 400微处理器和IBM的SoC设计技术,以及先进的CMOS工艺技术。在今年5月或者6月份,还将有望购入韦洛切技术公司(Veloce Technologies Inc)。

天使还是魔鬼 浅析首款64位ARM<a href=
位于加州森尼维耳市的AppliedMicro公司总部

自从宣布推出X-Gene以来,AppliedMicro就开始踏入了多核Server-on-Chip应用、在完整服务器上运行工作负载的旅程。

这种开源Web服务器应用的推出,可被视作X-Gene发展的另一个重要里程碑。AppliedMicro的SoC解决方案主要面向下一代云计算数据中心,旨在帮助降低总体拥有成本。它也代表着首个64位ARM加速推广服务器系统丰富生态社区的势头。而此次AppliedMicro公司,借势推出全球首款64位ARMv8架构服务器,也可谓是“第一个敢吃螃蟹的人”。

架构之争

虽然ARM凭借其低功耗芯片设计的微服务器在市场上有不少影响力,尤其是包括48位内存寻址和硬件虚拟化扩展功能的Cortex-A15“Eagle”微处理器架构,然而,在应用得到普及的道路面前该公司还是面临着这样的障碍:不同于x86芯片,ARM处理器基于32位核心。
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世界首个64位ARM架构X-Gene平台(图片来源于网络)

ARM宣布可以在64位芯片上工作,尽管如此但其在64位架构上的影响力也很薄弱。也就是说,到现在为止,ARM授权AppliedMicro被称为X-Gene的SoC解决方案,该解决方案首次针对64位ARM服务器市场设计。

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富有革新性的服务器CPU

X-Gene平台支持多核心ARMv8架构64位处理器,也提供有高性能内存子系统模块,提供有整合以太网卡的云服务器I/O功能和其他连接外围设备所具备的通信接口。其他硬件方面的特色还有:

1、拥有多颗并行的ARMv8架构多核心处理器,支持L1、L2、L3高速缓存;

2、系统内存支持Linux和其他服务器应用程序;

3、一致性光纤、SoC外围和相关桥接。

X-Gene架构下最多可以扩展至128个内核,最高主频可达3.0GHz。AppliedMicro通过其生产合作商TSMC在40nm和28nm处理器技术平台上,生产这种64位ARM架构的SoC片上系统。

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X-Gene框架图

X-Gene设计旨在将服务器打造成类似平板电脑一般的低功耗:待机功耗每核心为500毫瓦、睡眠模式为300毫瓦,工作状态也仅为2瓦每核心。该芯片还具有动态调频功能??也就是常说的支持turbo-boost模式,能够根据业务负载需要调整时钟频率。由于X-Gene支持非阻塞和1Tb/sec连接速率,可以在多个X-Gene插脚之间为数据提供100Gb/sec连接速率,从而实现80Gb/sec的总带宽。

作为全球首个64位基于ARM架构的X-Gene,在虚拟化、I/O、多核性能和功耗等方面,都有着不错的表现。X-Gene实现了从原有的Cortex-A15基础上进行扩展,而且其虚拟化的加入,对于云端虚拟化环境的支持完全能够胜任。

市场之争

对于ARM的的传统目标市场,也就是嵌入式和移动计算系统领域,已经占有了相当一部分份额,相比其他竞争对手拥有很多优势。然而,如果该公司想要进入英特尔强有力的数据中心市场,还是面临着很大的压力,尤其是需要真正解决64位架构的实现问题??而不仅仅是对Cortex-A15扩展寻址那么简单。
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被称作云计算新元素的X-Gene

AppliedMicro通过ARM架构的X-Gene搭建云服务器,相比传统面向密集型计算的服务器,它主要针对大量相对轻量级业务负载??这被很多业界人士认为是下一轮市场增长点之一。

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基于Calxeda的四节点参考架构

去年美国厂商Calxeda发布了业界第一款基于ARM架构、专门面向服务器应用的处理器“EnergyCore ECX-1000”。它采用高度集成的SoC片上系统设计, 拥有最多四个ARM Cortex-A9处理器核心,每核心32KB一级指令缓存、32KB一级数据缓存,所有核心共享4MB ECC二级缓存。

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ARM架构在能效、成本和空间上的突破

前不久AMD斥资3.34亿美元购买微处理器厂商SeaMicro,英特尔不断开拓OEM合作生态链,大力推广其低功耗Atom产品,都在说明业界对功耗的重视。可以说谁能在未来占据低能耗市场制高点,谁就有可能取得了未来制胜的法宝。

此次AppliedMicro推出首款基于64位ARM架构的服务器,可以被认为是ARM领域对传统服务器市场发出宣战的利器,也是ARM对传统x86服务器首次提出挑战。作为ARM和x86两大阵营,ARM和英特尔公司,在原有市场占有优势地位的同时,都将目光盯向了对方的优势领域。

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华为Ascend手机的各方面规约参数




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海思 K3V2的前世今生

华为终端最近高潮连连。。。推出了“世界上最快的手机”。从技术的观点,这也就是一个市场术语。啥叫最快?但总体而言,同学们应该恭喜海思的弟兄。总比没有好吧。当然,如果国人立刻high到中国人民在手机芯片上站起来了,我觉得还是应该take 一个break的。NVDA毕竟是一个商用芯片;海思的K3V2是而且只是给自己用的一个定制芯片。这个差别海了去了。。。

闲话少说。网上search了N把。海思K3V2的故事是这样这样的:海思K3,然后是海思K3V2。晕倒,等于没说。

K3的正式产品名称为Hi3611,这其中“Hi”代表海思(HiSilicon),3611为产品代号。K3(Hi3611)是海思第一款智能手机解决方案。K3是以喀喇昆仑山的K3山峰——布洛德峰命名;

但从体系结构而言,K3和K3V2其实没啥大关系:-),基本上就是一个brand new的SoC。K3的市场其实更是与联发科等在整山寨机;K3V2确实剑指SmartPhone了。

下面是网上流传的K3的体系结构框图。这种框图其实也意思不大。同学们看看。

一些相关的参数如下:
集成460MHz 的ARM926EJ-S 处理器,支持ARM® JazelleTM JavaTM 硬件加速
支持Mobile SDR/DDR SDRAM,提供片内8 层总线并行访问,最高到30Gbps 的片内带宽
支持8/16bit NandFlash 存储访问及Flash lock 功能
支持智能功耗性能调节( Intelligence PowerPerformance Scaling)
支持丰富外设接口和传感检查功能
丰富的媒体功能,提供完整的图形加速、图像处理和音频处理解决方案
部分IO 支持1.8V/2.5V 电压可配、工作模式可编程、支持低功耗模式
提供方案级完整的电源系统与多种充电方式
芯片符合RoHS 环保要求
TFBGA460 封装、14mm%14mm、0.5mm pitch

从市场方面来看,K3芯片并没有让华为终端腾飞。毕竟在山寨机里折腾不是很给力。。。

K3V2芯片的定位可真是真正的smartphone了。。。

“ 海思 K3V2 四核处理器。
华为自主设计的K3V2四核处理器,主频高达1.2GHz/1.5GHz。K3V2四核处理器规格为12*12mm,是目前业界体积最小的四核处理器。同时,K3V2四核处理器内置业界最强的嵌入式GPU,并采用手机芯片中最高端的64bit带宽DDR内存设计来充分释放四核的性能。
据悉,此款高性能CPU是海思(华为子公司)自主设计 采用ARM架构 35NM 。而采用1.5GHz 双核处理器的 Ascend D1则有望于今年四月在中国、欧洲、亚太、澳洲、北美、南美和中东等全球市场率先发售。
按照官方资料的介绍,华为自主研发的海思K3V2四核处理器的主频高达 1.2GHz/1.5GHz,其规格仅为12x12mm,是目前业界体积最小的四核处理器。
同时华为还宣称K3V2 四核处理器内置了业界最强的GPU(图形处理芯片),并采用手机芯片中最高端的 64bit 带宽 DDR 内存设计来提升处理器的性能,所以使用了海思K3V2四核处理器的华为 Ascend D quad系列无论是运算速度,还是3D 图形处理都要明显领先于目前其它配备四核处理器的智能机型。

具体来看,K3V2有四个A9内核,16个GPU单元,频率1.5GHz,使用TSMC 40nm工艺制造,面积12mmx12mm,是目前为数不多的四核A9处理器。

下面是华为自己发布的几个性能图标:

“海思K3V2是华为芯片部为时两年的工作成果,这款处理器的主频分别为1.2GHz和1.5GHz。官方声称这款芯片能够在一系列的基准测试中超越Tegra 3性能30%到50%。”

“据华为芯片部首席构架师称,海思K3V2芯片采用的是64位内存总线,是Tegra 3内存总线的两倍,这是K3V2芯片性能提升的主要原因之一。这款芯片是由台积电采用40纳米制程生产的,芯片面积为12x12mm。华为还表示公司将会 把这款处理器芯片卖给其他企业。”

“华为负责人表示,时间紧迫,华为的速度要超过摩尔定律。海思希望能够在未来12个月内相继推出采用A15和A7构架的芯片。这两款芯片届时可能会采用28纳米制程,据华为透露,28纳米制程可能还需要六个月的时间工艺才能成熟。”

江湖上对K3V2的一些评论:
“看远一点,华为的K3V2还要面临很多挑战。今年是四核ARM的爆发年,高通新一代Cortex-A15架构的“骁龙”跑分也非常强悍,Ti的OMAP 5更是瞄准第一地位,还有三星的四核Exynos 5等等其他对手虎视眈眈,而且这几款CPU都是Cortx-A15架构,而且普遍使用新一代28nm工艺,都要比Cortx-A9架构、40nm工艺的海思K3V2要领先一代,K3V2的压力并不轻。

此外,K3V2还只是单纯的CPU+GPU,并没有集成无线模块,而高度整合正是手机处理器的趋势,在这方面NVIDIA、三星以及高通都已准备或者已经拿出可用方案了,K3V2还得加油。”

从我个人的技术观点来看: 在A9上做SoC是牛,但不是大牛。如果能在A15上做出来,并且的并且,把多个Cluster的interconnect和cache结构整好[能把GPU都挂在Interconnect上作为一个station?],海思的同学们才是真牛叉了。否则,赶英超美估计还有一段距离。。。

另外,华为的信息安全简直是令人无语,如果不是愤怒。啥资料都没有。。。

NVIDIA . Tegra3(Kal-El) . 4+1 Cores .vSMP

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世界上最快的手机--K3V2架构师谈K3V2

(没有打分)

OMAP15 A15 Dual Cores vs Tegra3 Quard Cores


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