国务院正式发布《国家集成电路产业发展推进纲要》(含纲要全文)

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  为推动集成电路产业加快发展,工业和信息化部、发展改革委、科技部、财政部等部门编制了《国家集成电路产业发展推进纲要》,并由国务院正式批准发布实施。6月24日,上述部门举行了新闻发布会,随后,工信部网站正式公布《国家集成电路产业发展推进纲要》。

 

《国家集成电路产业发展推进纲要》内容如下:

 

集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期,为加快推进我国集成电路产业发展,特制定本纲要。

 

一、现状与形势

近年来,在市场拉动和政策支持下,我国集成电路产业快速发展,整体实力显著提升,集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小,封装测试技术逐步接近国际先进水平,部分关键装备和材料被国内外生产线采用,涌现出一批具备一定国际竞争力的骨干企业,产业集聚效应日趋明显。但是,集成电路产业仍然存在芯片制造企业融资难、持续创新能力薄弱、产业发展与市场需求脱节、产业链各环节缺乏协同、适应产业特点的政策环境不完善等突出问题,产业发展水平与先进国家(地区)相比依然存在较大差距,集成电路产品大量依赖进口,难以对构建国家产业核心竞争力、保障信息安全等形成有力支撑。

当前,全球集成电路产业正进入重大调整变革期。一方面,全球市场格局加快调整,投资规模迅速攀升,市场份额加速向优势企业集中。另一方面,移动智能终端及芯片呈爆发式增长,云计算、物联网、大数据等新业态快速发展,集成电路技术演进出现新趋势;我国拥有全球规模最大的集成电路市场,市场需求将继续保持快速增长。新形势下,我国集成电路产业发展既面临巨大的挑战,也迎来难得的机遇,应充分发挥市场优势,营造良好发展环境,激发企业活力和创造力,带动产业链协同可持续发展,加快追赶和超越的步伐,努力实现集成电路产业跨越式发展。

 

  二、总体要求

(一)指导思想。

以邓小平理论、“三个代表”重要思想、科学发展观为指导,深入学习领会党的十八大和十八届二中、三中全会精神,贯彻落实党中央和国务院的各项决策部署,使市场在资源配置中起决定性作用,更好发挥政府作用,突出企业主体地位,以需求为导向,以整机和系统为牵引、设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑,以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力,破解产业发展瓶颈,推动集成电路产业重点突破和整体提升,实现跨越发展,为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供有力支撑。

(二)基本原则。

需求牵引。依托市场优势,面向量大面广的重点整机和信息消费需求,提升企业的市场适应能力和有效供给水平,构建“芯片—软件—整机—系统—信息服务”产业链。

创新驱动。强化企业技术创新主体地位,加大研发力度,结合国家科技重大专项实施,突破一批集成电路关键技术,协同推进机制创新和商业模式创新。

软硬结合。强化集成电路设计与软件开发的协同创新,以硬件性能的提升带动软件发展,以软件的优化升级促进硬件技术进步,推动信息技术产业发展水平整体提升。

重点突破。强化市场需求与技术开发的结合,实现涉及国家安全及市场潜力大、产业基础好的关键领域快速发展。

开放发展。充分利用全球资源,推进产业链各环节开放式创新发展,加强国际交流合作,提升在全球产业竞争格局中的地位和影响力。

(三)发展目标。

到2015年,集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效,建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境。集成电路产业销售收入超过3500亿元。移动智能终端、网络通信等部分重点领域集成电路设计技术接近国际一流水平。32/28纳米(nm)制造工艺实现规模量产,中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到30%以上,65-45nm关键设备和12英寸硅片等关键材料在生产线上得到应用。

到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%,企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平,产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产,封装测试技术达到国际领先水平,关键装备和材料进入国际采购体系,基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。

到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。

 

  三、主要任务和发展重点

(一)着力发展集成电路设计业。围绕重点领域产业链,强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新,以设计业的快速增长带动制造业的发展。近期聚焦移动智能终端和网络通信领域,开发量大面广的移动智能终端芯片、数字电视芯片、网络通信芯片、智能穿戴设备芯片及操作系统,提升信息技术产业整体竞争力。发挥市场机制作用,引导和推动集成电路设计企业兼并重组。加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发,开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件,抢占未来产业发展制高点。分领域、分门类逐步突破智能卡、智能电网、智能交通、卫星导航、工业控制、金融电子、汽车电子、医疗电子等关键集成电路及嵌入式软件,提高对信息化与工业化深度融合的支撑能力。

(二)加速发展集成电路制造业。抓住技术变革的有利时机,突破投融资瓶颈,持续推动先进生产线建设。加快45/40nm芯片产能扩充,加紧32/28nm芯片生产线建设,迅速形成规模生产能力。加快立体工艺开发,推动22/20nm、16/14nm芯片生产线建设。大力发展模拟及数模混合电路、微机电系统(MEMS)、高压电路、射频电路等特色专用工艺生产线。增强芯片制造综合能力,以工艺能力提升带动设计水平提升,以生产线建设带动关键装备和材料配套发展。

(三)提升先进封装测试业发展水平。大力推动国内封装测试企业兼并重组,提高产业集中度。适应集成电路设计与制造工艺节点的演进升级需求,开展芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、硅通孔(TSV)、三维封装等先进封装和测试技术的开发及产业化。

(四)突破集成电路关键装备和材料。加强集成电路装备、材料与工艺结合,研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备,开发光刻胶、大尺寸硅片等关键材料,加强集成电路制造企业和装备、材料企业的协作,加快产业化进程,增强产业配套能力。

 

  四、保障措施

(一)加强组织领导。成立国家集成电路产业发展领导小组,负责集成电路产业发展推进工作的统筹协调,强化顶层设计,整合调动各方面资源,解决重大问题。成立咨询委员会,对产业发展的重大问题和政策措施开展调查研究,进行论证评估,提供咨询建议。

(二)设立国家产业投资基金。国家产业投资基金(以下简称基金)主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金,重点支持集成电路等产业发展,促进工业转型升级。基金实行市场化运作,重点支持集成电路制造领域,兼顾设计、封装测试、装备、材料环节,推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理,形成良性自我发展能力。支持设立地方性集成电路产业投资基金。鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。

(三)加大金融支持力度。积极发挥政策性和商业性金融的互补优势,支持中国进出口银行在业务范围内加大对集成电路企业服务力度,鼓励和引导国家开发银行及商业银行继续加大对集成电路产业的信贷支持力度,创新符合集成电路产业需求特点的信贷产品和业务。支持集成电路企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具以及依托全国中小企业股份转让系统加快发展。鼓励发展贷款保证保险和信用保险业务,探索开发适合集成电路产业发展的保险产品和服务。

(四)落实税收支持政策。进一步加大力度贯彻落实《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2000〕18号)和《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号),加快制定和完善相关实施细则和配套措施,保持政策稳定性,落实集成电路封装、测试、专用材料和设备企业所得税优惠政策。落实并完善支持集成电路企业兼并重组的企业所得税、增值税、营业税等税收政策。对符合条件的集成电路重大技术装备和产品关键零部件及原材料继续实施进口免税政策,以及有关科技重大专项所需国内不能生产的关键设备、零部件、原材料进口免税政策,适时调整免税进口商品清单或目录。

(五)加强安全可靠软硬件的推广应用。组织实施安全可靠关键软硬件应用推广计划,以重点突破、分业部署、分步实施为原则,推广使用技术先进、安全可靠的集成电路、基础软件及整机系统。国家扩大内需的各项惠民工程和财政资金支持的重大信息化项目的政府采购部分,应当采购基于安全可靠软硬件的产品。鼓励基础电信和互联网企业采购基于安全可靠软硬件的整机和系统。充分利用扩大信息消费的政策措施,推动基于安全可靠软硬件的各类终端开发应用。面向移动互联网、云计算、物联网、大数据等新兴应用领域,加快构建标准体系,支撑安全可靠软硬件开发与应用。

(六)强化企业创新能力建设。推动形成产业链上下游协同创新体系,支持产业联盟发展。鼓励企业成立集成电路技术研究机构,联合科研院所、高校开展竞争前共性关键技术研发,引进海外高层次人才,增强产业可持续发展能力。加强集成电路知识产权的运用和保护,建立国家重大项目知识产权风险管理体系,引导建立知识产权战略联盟,积极探索与知识产权相关的直接融资方式和资产管理制度。在集成电路重大创新领域加快形成标准,充分发挥技术标准的作用。

(七)加大人才培养和引进力度。建立健全集成电路人才培养体系,支持微电子学科发展,通过高校与集成电路企业联合培养人才等方式,加快建设和发展示范性微电子学院和微电子职业培训机构。依托专业技术人才知识更新工程广泛开展继续教育活动,采取多种形式大力培养培训集成电路领域高层次、急需紧缺和骨干专业技术人才。有针对性地开展出国(境)培训项目,推动国家软件与集成电路人才国际培训基地建设。通过现有渠道加强对软件和集成电路人才引进的经费保障。在“千人计划”中进一步加大对引进集成电路领域优秀人才的支持力度,研究出台针对优秀企业家和高素质技术、管理团队的优先引进政策。支持集成电路企业加强与境外研发机构的合作。完善鼓励创新创造的分配激励机制,落实科技人员科研成果转化的股权、期权激励和奖励等收益分配政策。

(八)继续扩大对外开放。进一步优化环境,大力吸引国(境)外资金、技术和人才,鼓励国际集成电路企业在国内建设研发、生产和运营中心。鼓励境内集成电路企业扩大国际合作,整合国际资源,拓展国际市场。发挥两岸经济合作机制作用,鼓励两岸集成电路企业加强技术和产业合作。

(没有打分)

H3C . 《网络之路》(15-19)

网络之路(15)-安全接入专题

网络之路(16)-NAT专题

网络之路(17)-新一代数据中心专题

网络之路(18)-iMac专题

网络之路(19)-HA高可靠性专题

 

 

(1个打分, 平均:4.00 / 5)

H3C . 《网络之路》(14)-监控专题

(1个打分, 平均:5.00 / 5)

H3C .《网络之路》(13)-WLAN

(没有打分)

H3C . 《网络之路》(11)-广域网专题

(没有打分)

思科FabricPath技术和设计

(2个打分, 平均:3.00 / 5)

思科下一代数据中心体系结构-DFA

(1个打分, 平均:4.00 / 5)

思科数据中心DFA体系结构

(5个打分, 平均:4.40 / 5)

OSPF与EIGRP的比较

原文可参阅: http://www.fibe-mini.com.tw/ospf與eigrp的比較.html

OSPF與EIGRP的比較
……
OSPF和EIGRP都是近年來出現的比較好的動態路由協議,OSPF以協議標準化強,支持廠家多,受到廣泛應用,而EIGRP協議由網絡界公認的領先廠商Cisco公司發明,並靠其在業界的影響力和絕對的市場份額,也受到用戶的普遍認同。然而這兩種協議究竟哪種更好,誰更適合網絡未來發展的需要?本文就用戶普遍關心的問題,從技術角度客觀分析這兩種協議各自的優缺點,以便網絡集成商和企業用戶在網絡設計規劃時,能作為參考。

一、OSPF協議

(一)、OSPF協議簡介
OSPF是Open Shortest Path First(即”開放最短路由優先協議”)的縮寫。它是IETF組織開發的一個基於鏈路狀態的自治系統內部路由協議。在IP網絡上,它通過收集和傳遞自治系統的鏈路狀態來動態地發現並傳播路由。
每一台運行OSPF協議的路由器總是將本地網絡的連接狀態,(如可用接口信息、可達鄰居信息等)用LSA(鏈路狀態廣播)描述,並廣播到整個自治系統中去。這樣,每台路由器都收到了自治系統中所有路由器生成的LSA,這些LSA的集合組成了LSDB(鏈路狀態數據庫)。由於每一條LSA是對一台路由器周邊網絡拓撲的描述,則整個LSDB就是對該自治系統網絡拓撲的真實反映。
根據LSDB,各路由器運行SPF(最短路徑優先)算法。構建一棵以自己為根的最短路徑樹,這棵樹給出了到自治系統中各節點的路由。在圖論中,”樹”是一種無環路的連接圖。所以OSPF計算出的路由也是一種無環路的路由。

OSPF協議為了減少自身的開銷,提出了以下概念:
(1). DR:
在各類可以多址訪問的網絡中,如果存在兩台或兩台以上的路由器,該網絡上要選舉出一個”指定路由器”(DR)。”指定路由器”負責與本網段內所有路由器進行LSDB的同步。這樣,兩台非DR路由器之間就不再進行LSDB的同步。大大節省了同一網段內的帶寬開銷。

(2). AREA:
OSPF可以根據自治系統的拓撲結構劃分成不同的區域(AREA),這樣區域邊界路由器(ABR)向其它區域發送路由信息時,以網段為單位生成摘要LSA。這樣可以減少自治系統中的LSA的數量,以及路由計算的複雜度。
OSPF使用4類不同的路由,按優先順序來說分別是:
區域內路由
區域間路由
第一類外部路由
第二類外部路由
區域內和區域間路由描述的是自治系統內部的網絡結構,而外部路由則描述了應該如何選擇到自治系統以外目的地的路由。一般來說,第一類外部路由對應於OSPF從其它內部路由協議所引入的信息,這些路由的花費和OSPF自身路由的花費具有可比性;第二類外部路由對應於OSPF從外部路由協議所引入的信息,它們的花費遠大於OSPF自身的路由花費,因而在計算時,將只考慮外部的花費。

(二)、OSPF協議主要優點:

1、OSPF是真正的LOOP- FREE(無路由自環)路由協議。源自其算法本身的優點。(鏈路狀態及最短路徑樹算法)

2、OSPF收斂速度快:能夠在最短的時間內將路由變化傳遞到整個自治系統。

3、提出區域(area)劃分的概念,將自治系統劃分為不同區域後,通過區域之間的對路由信息的摘要,大大減少了需傳遞的路由信息數量。也使得路由信息不會隨網絡規模的擴大而急劇膨脹。

4、將協議自身的開銷控制到最小。見下:
1)用於發現和維護鄰居關係的是定期發送的是不含路由信息的hello報文,非常短小。包含路由信息的報文時是觸發更新的機制。(有路由變化時才會發送)。但為了增強協議的健壯性,每1800秒全部重發一次。
2)在廣播網絡中,使用組播地址(而非廣播)發送報文,減少對其它不運行ospf 的網絡設備的干擾。
3)在各類可以多址訪問的網絡中(廣播,NBMA),通過選舉DR,使同網段的路由器之間的路由交換(同步)次數由 O(N*N)次減少為 O (N)次。
4)提出STUB區域的概念,使得STUB區域內不再傳播引入的ASE路由。
5)在ABR(區域邊界路由器)上支持路由聚合,進一步減少區域間的路由信息傳遞。
6)在點到點接口類型中,通過配置按需播號屬性(OSPF over On Demand Circuits),使得ospf不再定時發送hello報文及定期更新路由信息。只在網絡拓撲真正變化時才發送更新信息。

5、通過嚴格劃分路由的級別(共分四極),提供更可信的路由選擇。

6、良好的安全性,ospf支持基於接口的明文及md5 驗證。

7、OSPF適應各種規模的網絡,最多可達數千台。

二、EIGRP協議
EIGRP和早期的IGRP協議都是由Cisco發明,是基於距離向量算法的動態路由協議。EIGRP(Enhanced Interior Gateway Routing Protocol)是增強版的IGRP協議。它屬於動態內部網關路由協議,仍然使用矢量-距離算法。但它的實現比IGRP已經有很大改進,其收斂特性和操作效率比IGRP有顯著的提高。
EIGRP的收斂特性是基於DUAL ( Distributed Update Algorithm ) 算法的。DUAL 算法使得路徑在路由計算中根本不可能形成環路。它的收斂時間可以與已存在的其他任何路由協議相匹敵。

EIGRP協議主要具有如下特點:
1. 精確的路由計算和多路由的支持
EIGRP協議繼承了IGRP協議的最大的優點:矢量路由權。EIGRP協議在路由計算中要對網絡帶寬,網絡時延,信道佔用率,信道可信度等因素作全面的綜合考慮,所以EIGRP的路由計算更為準確,更能反映網絡的實際情況。同時EIGRP協議支持多路由,使路由器可以按照不同的路徑進行負載分擔。

2. 較少的帶寬佔用
使用EIGRP協議的對等路由器之間週期性的發送很小的hello報文,以此來保證從前發送報文的有效性。路由的發送使用增量發送方法,即每次只發送發生變化的路由。發送的路由更新報文采用可靠傳輸,如果沒有收到確認信息則重新發送,直至確認。EIGRP還可以對發送的EIGRP報文進行控制,減少EIGRP報文對接口帶寬的佔用率,從而避免連續大量發送路由報文而影響正常數據業務的事情發生。

3. 無環路由和較快的收斂速度
路由計算的無環路和路由的收斂速度是路由計算的重要指標。EIGRP協議由於使用了DUAL算法,使得EIGRP協議在路由計算中不可能有環路路由產生,同時路由計算的收斂時間也有很好的保證。因為,DUAL算法使得EIGRP在路由計算時,只會對發生變化的路由進行重新計算;對一條路由,也只有此路由影響的路由器才會介入路由的重新計算。
4. MD5認證
為確保路由獲得的正確性,運行EIGRP協議進程的路由器之間可以配置MD5認證,對不符合認證的報文丟棄不理,從而確保路由獲得的安全。

5. 任意掩碼長度的路由聚合
EIGRP協議可以通過配置,對所有的EIGRP路由進行任意掩碼長度的路由聚合,從而減少路由信息傳輸,節省帶寬。

6. 同一目的但優先級的路由可實現負載分擔
去往同一目的的路由表項,可根據接口的速率、連接質量、可靠性等屬性,自動生成路由優先級,報文發送時可根據這些信息自動匹配接口的流量,達到幾個接口負載分擔的目的。

7. 協議配置簡單
使用EIGRP協議組建網絡,路由器配置非常簡單,它沒有複雜的區域設置,也無需針對不同網絡接口類型實施不同的配置方法。使用EIGRP協議只需使用router eigrp命令在路由器上啟動EIGRP 路由進程,然後再使用network 命令使能網絡範圍內的接口即可。

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清华 。《网络路由收敛性能测试研究》

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