Dune Networks公司
作者 陈怀临 | 2009-07-31 16:52 | 类型 初创公司, 弯曲推荐, 行业动感, 通讯产品 | 163条用户评论 »
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交换平面通常有一些交换芯片组成，例如CRS-1路由器家族中的S123芯片，S13芯片和S2芯片。对于一个通信公司而言，交换平面相应的芯片开发都是（被迫）投入了巨资。其意义类似于链接各个省会之间的国道。如果国道不畅通，或者国道上只有2个车道，整个交通状况可想而知。什么夕发朝至，或者朝发夕至，都成为空谈。大量的宝马，奔驰都会堵在郊区。 交换芯片的研发是比较困难的。有比较高的技术门槛。另外，交换芯片的更新换代也是非常迅速的。其主要原因是线卡上的端口数率，端口数目等等都在不断的升级中。这就好比北京的交通3，4，5环的交换能力就是赶不上新购买私家车的速度。 通信公司很多，特别是大量的中小型公司。这些公司的特点和能力是专注于通信系统里的某个部分，例如层3-层7的某个解决方案。如果要这样的公司也投入巨资去开发自己的交换芯片，其下场基本上是歇火，闹哄哄的来，静悄悄的Gone。做几代芯片下来，绿花花的美金比烧炭还快。几乎没人能够撑得下去。另外，对于那些想迅速推出产品的初创公司，要他们等3，4年做出交换芯片，然后再搭起一个系统，除非VC风投们瞎了眼，否则有人投钱是基本上概率为零。 这就是Dune Networks公司的切入点和生存之道。 Dune Networks设计研发其SAND（Scalable Architecture for Networking Devices）芯片组，从而可以使得其客户得到如下好处： 1。一旦使用，高枕无忧。 用户可以专注于自己的线卡开发，升级换代工作，不需要再忧虑交换芯片是否能跟得上下一代线卡容量的变化，而被迫在目前产品刚推出市场，就不得不开发下一代交换芯片。有了SAND芯片，用户只要不断更新线卡就可以了。SAND可以保证产品系列5-10年周期的性能要求。 2。山寨设备，能卖就赚。 通过“攒线卡，处理卡，交换卡”的山寨模式，可以非常迅速的推出产品。这年头，谁真正cares自主知识产权的核心技术。那都是骗人的。其实大家能山寨，绝对不自主。 SAND芯片组有若干个芯片组成。可以单独使用，也可以配套使用。目前而言，SAND芯片组包括两类芯片。SAND交换芯片和SAND Traffic Managment芯片。在SAND芯片家族中，相应的术语是：Fabric Element (FE)芯片和Fabric Access Processor (FAP)。 FE芯片很好理解。阅读过笔者关于思科的CRS-1的研究的读者可以了解，FE芯片就是类似于CRS-1中S123，S13和（或）S2芯片等等。FAP是什么呢？在SAND或者Dune Network提供的解决方案中，就是通信系统公司 集成在线卡上的报文处理芯片。线卡通过FAP与交换网络（有FE组成），从而与其他线卡的FAP芯片互通，从而达到一个系统级别的交换网络。FAP的其他重要的功能是提供Ingress和Engress报文的调度和其他一些QoS的功能。 请注意，FAP芯片并不是路由芯片，例如思科CRS-1中的SPP和ASR1000的QuantumFlow。当然，SPP或者QuantumFlow中包含了报文调度等等QoS性能。有兴趣的读者可以阅读笔者撰写的《思科ASR1000与QuantumFlow处理器的研究》。 Dune Networks的产品被许多家通信系统公司采用。据非官方报道，著名的华为公司就采用了SAND芯片组。但据说否认这一点。为什么否认？有伤自尊心？其实没必要。这年头，赚钱就是王道。 在高科技行业，分工越来越细。拿通信系统来说，可以通过EZChip的NP-2(3,4…)，SAND的FAP，可以相对而言轻松的攒出一个线卡。技术壁垒基本上与到中关村攒一台计算机差不多了：-）（开个玩笑，还是难一些：-））。一个典型的基于EZChip和SAND的线卡解决方案可以很简单的如下：NP-2 + FAP10V。其之间的接口（Interconnect）很直接，10G的SPI4.2。 有了线卡了。如果想要更复杂的处理卡，没问题，去街上买几个Cavium Octane或者RMI XLR。做个板子，PCI-E或者SPI接口一拉，处理卡就搞定了。 还剩下什么？控制平面。 没问题，整一个多核的Intel芯片。上面跑一个免费的Linux。需要HA？没问题，KVM整一个虚拟化技术。。。 系统都有了。好，需要什么协议? 你能想到的，如果Open Source没有做好，基本上说明市场没需求。拿来主义吗。Open Source其实就是Free Bus。不上白不上。 读者读到这里 ，如何感想？ 言归正传，Dune Networks创办于2000年。当然，是在硅谷。其公司管理团队信息可参阅：Dune Networks Team。创办人分别为目前出任CEO，CTO和COO的Dagan，Ofer Iny和Moti Weizman。 从Dune Networks目前发展势头来看，是个不错的通信芯片提供商。但是，其最后的结局如何，还是很难说。 或者上市（比较难），或者被大的通信公司收购（谁会是买家）？ 让我们拭目以待。 | |
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雁过留声
“Dune Networks公司”有163个回复
dune和marvell以色列有很深的渊源，FAP大部分都是OEM marvell的。sandbusrt在调度上还没有dune那么灵活
HW 8090方案里V200R001就应该是基于Dune，比如NE5000E单框640G
H3C S12500 Dune+marvell套片
HW xxxx Dune+xeletroa
H3C S9500 Dune+marvell套片
H3C SR8800 Dune+EZCHIP
H3C S7600 Sandburst老方案
ZTE xxxxx Sandburst新方案
有错误请大家更正
Heeeee. 好一个情何以堪呀。大家都恨美帝国主义，但好像离开美帝国主义还确实有点问题。
说声爱国太沉重呀：-）。华为的干部上来就是今天灭J，明天灭C。我看好像不容易呀。。。当然，在毛泽东思想武装起来的任家军面前，什么困难都是纸老虎。
[华为的干部上来就是今天灭J，明天灭C]
这有什么。某福建小公司还号称拳打HW脚踢CISCO呢。
当年读书的时候，不明白教育网为啥老抽风，譬如几个路由器之间把报文踢皮球。后来才知道他们买的都是这家福建山寨厂的产品。
”华为集成“其实就是中国制造【Made in China】大环境下在高科技领域的缩影。这也是我说：其实根本原因在教育。其实我的观点与那位法国留学生很一致：问题出在教育上：-）。
我大宋确实积弱久矣。要不断努力呀。
你我虽无周公之才，却有赴汤蹈火之心。
希望华为的官僚阶层要清醒的认识到自己的历史地位。不断进步。切莫有丝毫投机取巧之心，曲意奉承之情。
huawei之所以这样，也是因为清华北大的精英们都是奔着钱去出国了，没有几个潜心学问的立志事业的认了。任正非自己说了，华为招的都是三流人才，他自己是四流人才，能杆秤今天这样就很不错了。
我现在倒是想看看一流和二流人才们能为中国做些什么，而不是空发牢骚和口号
制度而不是人才，有了制度而不是需要天才，人才是因为有了制度，否则天才也可以把你变成傻子
首席陈可以关注下新崛起的苏州盛科
假以时日…
http://www.centecnetworks.com/
得到消息，
上海贝尔阿尔卡特一个月2天无薪假了
在法定假日之外另加两天
华为09年上半年销售额已经全球第二
直逼爱立信。
一个私企老板，赚2亿跟10亿是一样的
所以剩下的8亿他可以加大研发投入，也可以打价格战
老外不玩死才怪呢
华为在引进IPD和ISC流程之后就实现了井喷式的增长了
之前很BS华为，现在逐渐接触到一些华为，觉得这种公司其实是国外技术以及商业垄断公司的天敌，不按规律出招，战略很强大。
ALU全球裁员，中国不方便裁，就搞了无薪假，范围包括ALU在大陆的所有控股子公司，ASB、LTON、LTC、南京、成都、青岛，
从华为内部获悉，2009年上半年，华为公司合同销售额达到157亿美元，比去年同期增长了28%。但华为公司并未透露今年上半年实际销售额和利润，但仅从合同销售额看，在金融危机的大环境下，华为已经逼近全球第一大电信设备厂商爱立信公司。
上周五，爱立信刚刚发布了其今年第二季度财报，综合第一季度的数据，今年上半年爱立信销售收入达到1017亿瑞典克朗(约合136亿美元)，同时根据财报，全球第二大设备厂商诺基亚西门子上半年销售额仅为62亿欧元(约合87亿美元)。
受金融危机的影响，前两大电信设备厂商上半年业绩比去年同期都有不同程度的下滑，仅从数字分析，华为已经逼近市场领头羊爱立信公司，并逐渐甩掉诺基亚西门子有望占据全球电信设备市场第二名。不过，考虑到华为上半年的157亿美元的数字只是合同销售额，实际销售额会相应有所降低。
今年1月，华为公司常务副总裁徐直军表示，2008年华为共获得约233亿美元的合同销售额，其中实际销售收入达到183亿美元，来自海外市场的收入超过75%。稍晚在3月份，华为首席营销官徐文伟在接受英国《金融时报》采访时表示，华为今年的目标是获得300亿美元的合同销售额。
benz250 怎么知道的啊!网上关于国产的东西评测太少了,基本上资料只能信厂家的PPT说
同意各位观点。是的。华为，做为已经是营业额达到150多亿美金的巨头公司，其产品却是大量的山寨和集成化。这非常的不健康。居安要思危呀。
1. 如果哪天，Ericcsion或者Cisco一高兴，把Dune收购，华为的诸多产品线岂不又是如断了线的风筝？如果Ezchip，Cavium，NetLogic都被收购，如何办？
2. 采用第3方交换芯片，常见于中小公司。大公司基本上必须有自己的switch fabric chipset。华为如此大量的依赖Dune，足见其研发的依然薄弱。
3. 通信产品的价格margin已经不高。华为数据产品如此依赖美国，导致在貌似营业额巨大的情况下，但profit并不高。万幸中国员工便宜而且华为没有上市。
于我心有戚戚焉。
中国企业所擅长不过是低价格无序竞争的可怕的商业模式，而且在低价格下还要做到高利润，无非就那么几招。老子曰：天地不仁，以万物为刍狗；圣人不仁，以百姓为刍狗。天地之间，其犹橐龠乎：虚而不屈，动而愈出。多闻数穷，不如守中。
在企业最开始阶段，通过低价格，类似以倾销的方式，占领市场，挤压对手，是一种战略上的策略，也是对的。但是对于一个已经即将“华为已经逼近全球第一大电信设备厂商爱立信公司。”的公司，这就是毛病了。
例如，如果华为公司员工工资涨20%，50%。如何能做到公司资金流的运作。如果是上市公司，如何面对股票市场，股东大会的压力。这都是非常严峻的事情。
唯一的生存方式就是不断提高Profit Margin。对于中国企业来说，Operation Cost已经不能再低。因此，提供Margin的方式唯一就是降低设备成本。人员成本估计已经没有空间再降低了。。。
“在企业最开始阶段，通过低价格，类似以倾销的方式，占领市场，挤压对手，是一种战略上的策略，也是对的。”
中国目前企业不知如何做到低价格，是技术上有过人之处？还是管理上有过人之处？还是资源浪费上有过人之处？还是智力策略上有过人之处？如果大家都来拼低价格，不知鹿死谁手！
咸吃萝卜淡操心，中国各行各业如果都有华为这样的企业，复兴也不远了。
http://d8q.net/modules/planet/index.php/b21
盗版啊，赫赫
盛科?Greenfield的血脉
盛科的芯片跟Broadcom的IGX系列完全重合，需要血拼啊！
芯片迟早也会被山寨化的
十几年前有如今的broadcom/dune吗
只要有市场，不停有公司起来帮你提供解决方案
芯片不是唯一！我们是提供客户解决方案不是数据的堆积
是的，是从GreenField出来的。盛科有点意思。我来介绍一哈。
芯片山寨了，因该会有更强的东西出来，以此作为核心竞争力
不同意首席14层所说，HW采用Dune的SF应该仅仅局限于其数通产品的一部分，而HW的所有数通产品如果从去年HW的整个销售额来看，也就不到其15分之一，HW主营的还是通信领域，更是对于HW山寨之说不敢苟同。
渡口君，理解。是的华为数通目前是华为的一个软肋。目前山寨化可以理解。你们也要理解首席的爱心吗。。。：-）。
Huawei是有自己的fabric和TM,在某些产品上还应用过。
HW的强悍之处在于光和PSTN，现在要加上移动网。数通?唉….
06年知道了盛科的存在，现在已经要出第二代芯片了，希望越来越好吧。
华为NE40e线卡设计跟一般厂商的卡设计不一样，不知大家注意到没有？
一般来说，路由器线卡在物理上都是分为两部分：
a、报文处理板（母卡），如Cisco的SIP卡，这部分包括报文处理逻辑（解析报头、查表），以及交换矩阵接口逻辑，添加交换头、切分和组装cell等；
b、物理接口（接口卡，Cisco成为SPA卡），这部分主要是物理接口，如SDH framer/mapper、Ethernet PHY/MAC等。
一般来说，母卡的处理逻辑要复杂一些，有报文处理器（PP），还有：缓冲报文的DRAM、存放路由表和ACL表的TCAM，以及存放描述符和控制数据的SRAM、还有显卡的控制CPU子系统等等，芯片很多。另外，多数情况下，PP和FAP（Fabric Adapter Processor）是分开的，所以还有一个FAP芯片。除了这些，还有各种各样的电源，现在很多芯片都需要多电压供电，从1.0v到5v各种电压都有。因此，电源占的面积也很大。
总之，母卡上新片很多，需要的PCB面积较大。
接口卡一般来说相对简单，一两块芯片，加上一些电源、接口变压器、光模块连接器，芯片数量远远少于母卡。
所以多数路由器的接口卡的面积都母卡小，参见下面Cisco的路由器。
http://www.cisco.com/web/CN/products/products_netsol/routers/products/xr12000/xr12000_data_1.html
母卡和接口卡之间是通过高速连接器相连的，母卡靠近背板，接口卡靠近面板。
一般来说，靠近背板的那一块应该大一些，靠进接口板的那一块（或几块）应该小一些。Cisco、H3C、Juniper、Alcatel等厂商的路由器，基本都是这样的。
但是，请下面大家看看华为NE40e的接口卡。
http://www.huawei.com/cn/products/datacomm/catalog.do?id=475
上面那个连接有华为NE40e线卡的一些图片，华为的路由器刚好相反，靠近背板连接器的那一块比较小，靠近面板的那一块比较大。
上述现象说明了什么问题？
另外，大多数机架式路由器的线卡的物理接口都是模块，现场可更换的，Cisco、H3C、Juniper、Alcatel等都是。但是华为的不是，这又是为什么？
今天时间不够了，该下线了：（下次再来阐述我对这两个问题的看法。
如果大家感兴趣，可以一起探讨一下。
对这个问题，我的观点是：华为NE40e路由器的设计者对其产品使用的Switch Fabric信心不足，以至于不得不把Fabric Adapter这部分从分离出来，保留足够的灵活性，以便以后随时更换，不必重新设计整个线卡。一般来说，如果更换Switch Fabric，那么Fabric Adapter也必须跟着一起换。
也就是说，靠近背板的那个小块，上面只有Fabric Adapter，没有Packet Processor、TCAM、控制CPU子系统等东西，所以这块比较小。
为什么NE40e没有把线卡前端的物理接口分离出去，作为现场可更换的模块（小卡）呢？我认为主要是PCB尺寸的限制。当NE40e把Fabric Adapter分离出去之后，中间多了一级连接器，现在华为NE40e的卡深度已经有540mm了，整个机柜的深度接近700mm，放到深度800mm的机柜里面已经很困难了。如果再大，运营商必须给它专门配置机柜。
那么为什么华为其NE40e用的Switch Fabric如此缺乏信心呢？以至于要牺牲掉现场可更换的接口卡，来使Switch Fabric随时可更换。
再挖个坑，大家一起讨论。
H3C 8800的线卡设计也有一些古怪，为什么它母卡只有半边能够插接口卡呢？
我的直觉是SI，即华为数据通信设备在Signal Integrity方面能力比较弱。
ASIC逻辑设计设计相对而言好做一些，但是SI这个东西可不是忽悠的。。。。。。
即使在J和C这样的公司，SI的都很少。即使Intel这样的公司，SI的人马也不多。都是精华部分。
好像即使美国高校，做SI的Lab就不多。基本上，所有做SI的人就那几个LAB的人来回折腾。谁对国内SI lab比较熟悉一点的，可以讲讲。遇见过许多清华电子系的，但做SI的人非常少。不知是否与清华EE的专业设置有关。
个人的浅见:Singal Integrity是一门大学问，和数字逻辑基本是两个世界的东西。数字逻辑只需要处理0和1，数学工具主要是离散数学。而Singal Integrity这玩意却属于模拟技术范畴，更多的数学工具是高等数学和复变函数这些东西。因此，这方面的人才，知识基础和软件/逻辑方面的人才，是彻底不一样的。
HW的SI应该不算差吧
好歹他们搞光通信还是世界第一的（据内部人士）
我认识光网络里面又做单板的人员，他们的SI绝对不差
NE40E是比较老的产品了
可以看看新的Ne5000E
不过网站上肯定不会放新的照片
SI再复杂也没关系，多搞几个叠层就行。
速度越高，信号拓扑也越不可能复杂。
多层板非常贵，层数越多PCB成本越高，无论是开工的工程费用、丝网/光绘CAD费用，还是制板的时候的材料费用。所以硬件工程师对PCB的叠层还是能省则省的。
首席先生的“华为数据通信设备在Signal Integrity方面能力比较弱。”这个观点，小弟不敢苟同。
这就像是说，当年Dennis Ritchie和Ken Thompson用C语言重写Unix的原因是：他们对汇编语言不熟悉：）
信号完整性分析和设计是基本的硬件工程能力，如果没有很特殊的要求，系统设计不应受此制约。
Switch Fabric是一个发展很快的领域，最近在10年左右的时间里面，已经从单槽2.5G、10G、发展到现在的40G、100G，背板差分信号的速率也从1.25G, 2.5G, 3.125G, 5G发展到了6.25G。Switch Fabric的结构也从到IQ(Cisco 12000)到现在的CIOQ。从中央共享内存式的（Juniper M），到无内存的交换网（crossbar），再到现在带有缓冲交换网。以前的Vitisse、IBM、Erlang、Agree等交换网厂商，似乎都已经淡出了这个领域。
前一代10G线卡还没有完全稳定，就必须开始下一代20G的设计，并开始40G的规划。厂商必须面对的问题是，每次槽位处理能力升级，必须同时更换交换网和Fabric Adatater，必须重新开发所有线卡。可是，单槽40G的设备上也需要10G的线卡，甚至还需要32E1卡（64M），那么以前开发的10G线卡如果能够应用到40G的机框上，岂不是要节约很多开发工作量？
我猜测，NE40e把Fabric Adapter从母卡上分离出来，应该就是这个原因。
Dune Networks的有一个很重要的设计目标：交换网和Fabric Adapter不再绑定，Fabric Adapter向后兼容未来的交换网，也即是说，可以通过单独升级交换网来提升整机的交换能力。他们的确也做到了这一点。
据此推测，NE40e用的应该不是Dune Networks的芯片，否则也不需要这么设计模板了。至于以后会不会用，就不清楚了。
我认为交换网的技术困难并不困难，开发商用交换网芯片的都是小公司，包括Dune Networks，SandBurst，甚至盛科也有自己的交换网芯片。华为不至于开发不出来。但是，从生意角度看，开发这个东西，很可能是不划算的。
黄岩是迈普的人吗？
说说你们的多核路由器吧
黄岩老兄分析得很有道理！！！
学习了。
H3C的9500的确使用的是Dune的Switch Fabric。
H3C的数通软件平台衍生自华为的DOPRA/VRP，支持一系列调试隐藏命令，与具体产品实现有关。S9500系列的隐藏命令中，又可以进入diagnosis模式，在该模式下有一系列命令提供了查看、修改Dune芯片相关的寄存器值等高级诊断功能。
关于这些，我只能说这么多。再说下去就暴露身份了。
是的，我也从黄岩和小帅的评论中学习了许多。拓宽了许多知识面。真的谢谢大家。小帅是华为的？哈哈。那我可真心佩服你了-涵养好。我有时候不知细节就说华为这个不好，那个不好。其实看我这些年关于华为的文章，应该知道我其实是真心希望华为好的。
我个人认为我这些年做了两件事：
1. 2004年力劝华为VRP重整。
2。 2004年力劝龙芯走多核。
：-)
“全球首款多核开放式标准路由器”这个东西我不太懂。拒绝人肉哈：）
不知道kkk是不是centec的，我记得：centect的销售副总很清楚Switch Fabric和Fabric Adapter不赚钱，只有PP才赚钱，开发Switch Fabric套片目的是为了配合PP销售。也就是说，要买SwitchFabric就必须同时买他们的PP。他为了说明这个问题，还用了一个很“那个”的比喻：我们centec娶媳妇，肯定不像让别人去洞房。很有意思：）
下面还有一个话题，大家如果感兴趣，可以一起讨论。
H3C 8800的线卡为什么只有半边能够插接口卡呢？
另外，黄岩贤弟对华赛（华为+赛门铁克）有何评论？貌似最近推出的一些产品很高档。
陈首席，我觉得数业有专攻而已，谈不上哪个好做。
H的SI,个人觉得一点也不差呀。想当年的黑宝书，也是硬件工程师们一页一页啃下来的
>>>ASIC逻辑设计设计相对而言好做一些，但是SI这个东西可不是忽悠的。。。。。。
另外，H早在98年，或者更早就有了自己的si研究部，当时就有20 多号人了，哪个公司能抽出这么多人专门搞si?
见笑了。鄙人没有混过华为，对华为的很多系统的了解也是来源于和朋友们的聊天扯淡而已。
‘全球首款多核开放式标准路由器’的概念是迈普提出来的吗？
我印象里H3C的SR66-02和SR66-08等系列路由器也喊过这个口号。SR66-02是一个基于RMI XLR732的路由器，最大可以插两个8GE的卡(10GE的卡因为网卡MAC芯片有严重问题被取消掉了)，普通转发性能3Gbps，加入’快转’后据说能到8Gbps(64Byte小包)。SR66-08是第一款Chassis式的多核路由器，其实就是多个SR66-02，堆叠而成，通过背板互联。每个Chassis的线卡转发容量与SR66-02相同。
曾经去过华赛面试，由于各种原因，对华赛的一切不予评论…
华赛是一个非常不错的公司，华为出人（干部、流程和一些基础硬件平台），赛门铁克出钱（1.5亿美金），产品主要针对安全和存储市场。里面的人也很有干劲，斗志高昂，产品出的很快。俨然又一个华三。
他们的产品跟我们不在同一个领域，没有竞争关系。华赛在成都，是俺潜在的雇主，不再多说了：）
还是说说华三的产品吧，他可是俺们在企业网的强尽对手。
看H3C的8800，什么只有半边能够插接口卡呢？
网络设备前面板和后面板可是“寸土寸金”的黄金口岸，因为一个box有6个面，只有前后两个面能“出线”，而为了网络施工布线方便，按照惯例，设备只在一个面放置网络接口，另外一个面放电源、Console口，管理接口等。一般来说，厂商为了提高端口密度，都会尽量提高前面板利用效率，尽量在前面板多布置一些网络接口。比如：48 GigaEthernet口，就必须要占用一个完整的19英寸1U高度。
但是华三为什么不这样做呢？
我猜测，是因为他的PCB面积小了。在20G线卡上，在约370mm x 370mm的面积，上面要布置两片NP，还有四片Fabric Adaptor，还有相应SRAM、DRAM、TCAM、控制CPU子系统等，在两层PCB上，能够放下去这么多器件，已经很不错了。我不得不承认，H3C的layout工程师的水平真的很高。
由于母板面积小了，H3C不得不把母板设计成“刀把”的形状，只在缺口的半边可插接口卡，另外半边的PCB面积给母板用了。
H3C为什么把8800的母板面积设计的这么小呢？
我猜测，是为了跟H3C 9500共用一些部件，如：结构，电源，甚至背板。为了加快产品的上市时间，也为了减小研发成本。
如果要跟H3C 9500共用结构件和电源，那么8800线卡的面积就必须跟9500一样，交换机线卡的器件没有路由器多，所需面积也没有路由器大。也就是，要么扩大9500线卡的面积，要么缩小8800线卡的面积。由于交换机是成本比较敏感的产品，面积大了，势必增加成本，进而影响销售。所以，就只有委屈8800这个路由器了，多数应用场景下（特别是企业网），路由器并不需要高端口密度，所以给8800不会带来很大影响。也顺便降低了成本。
但是，8800的这种选择也有他不利方面。最大缺点就是，影响散热性能，进而影响产品的可靠性。
8800的20G线卡是上下两张PCB，下面一个母板，上面还有面积几乎相同的扣板，空间非常局促，气流不畅。估计这张线卡的功耗大约是200w-400w之间，这些电能几乎全部会变成热量，要保持温度足够低，必须要有通畅的气流。
为什么温度高了会影响可靠性呢？因为温度会带来很多麻烦，会加快金属材料的腐蚀速度，加快很多其非金属材料的老化，一个例子是，温度每升高10度，电解电容寿命就下降一半。
所以，凭直觉猜测，H3C的8800开发过程中，在这散热和可靠性方面应该遇到了不少问题。但愿不要把这些问题带到客户网络上才好。
我认为，这是系统设计的问题，但本质上是管理层的经营理念的问题，而不是热设计工程师和可靠性工程师的问题。
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好，现在开挖下一个坑：
Cisco的ASR1000是集中式处理的，而H3C 6600却是分布式处理的。
Cisco ASR1000和H3C 6600的发布时间相近，面对的目标市场也差不多，但为什么两者之间系统设计差异如此之大呢？
1, 如果从是否对得起股东这方面，我想华赛是不错的。至于是否对得起员工这方面来看，我不想发表此方面评论。这个和价值观有关系，讨论这个意义不大。
2，SR88和S9500的很多部件是通用的，这点不假。不过它的Console可是在主控板上，从前面板出，而不是后面板。
3，H3C 6600采用的是RMI处理器。实际上，SR66-02是集中式，只有SR6604/6608/6616才使用的分布式处理，主控处理器是PPC，线卡是RMI的XLR732。XLR732的转发能力，如果仅处理纯TCP/UDP，带NAT或TCP Proxy，关掉QoS/Screen等特性，最大只能做到约12Mpps。Throughput受其只有两个SPI4.2/XGE接口的限制，因此不能超过20Gbps。总的来说一片芯片的处理能力有限。因此，希望达到较高的性能，做成分布式也是不得已的选择。
顺带说一下，由于XLR的NA/PDE部件的限制，H3C SR6600系列的线卡上的PoS模块被迫加入了一片FPGA，在收到的报文前面贴上以太网头再送到RMI处理器进行处理。由于H3C的FPGA开发团队经验和能力的原因，这片FPGA委托华为开发，H3C付了1M RMB的开发费用。这也一定程度上影响了H3C开发基于FPGA和RMI多核处理器防火墙的决策。
关于这个只能说到这里，否则会惹麻烦。想交流可私下MSN或Mail:)
谈论这些有什么用，有本事自己设计网络处理器，这些细节在设计时自然就能想到。
很不喜欢黄辉煌的口气
没有别的意思，只是感觉太偏于技术，有违弯曲评论宗旨。
交流，
闭门造车，你造出三轮车，
别人都造出航天飞机了。
讨论技术细节而不定方向，只能陷于无谓的争论。HW等的将来不是你我能决定的，作为领导者、开发人员都不能说了算。HW等已作为一个整体，它的以前成功烙印已经深深地印在整个整体上，想要改变已不大可能。而我们既然是旁观者，有可能以一句舆论改变这一切么？我们能做的就是以超前的思想，影响未来可能的另一个“HW”。否则，以目前中国各企业不思进取的思想，要它超越现实，比登天还难。
我们不妨看看，成功烙印已经深深地印在整个整体上的HW公司的老板RZF见到这样的话的看法：
“此人如果有精神病，建议送医院治疗；如果没病，建议辞退。”
HW公司的老板RZF如果敢说这话，那就没有今天的HW公司。RZF难道这几年不想做大企业吗？难道还想靠人海战术、低价格与国外继续竞争吗？难道他不想作出令世界震惊的技术创新吗？但是，你们看看，现在他的目的达到了吗？
HW公司的老板RZF如果敢说这话，我们就不必为这样的公司着想。原因自己想想吧！
呵呵。这句话不是针对提中肯的合理化建议的人，而是仅限于对好高骛远不切实际，存在投机心理企图一夜暴富的人。
但愿黄先生不是这两种人，我想是不会的。黄先生是古往今来第一位将道学思想和高科技如此完美融合的科技精英，一定会等到自己的知音的。只可惜，依本人愚见，希望在弯曲评论找到和黄君高山流水，伯牙子期的知音，其概率实在是相当小啊。
科技精英不敢当,我的本意与弯曲评论一样,在国人不讲“道”很久的时刻,在有“道”者难觅知音的时刻,多讲讲“道”。你的技术评论很到位,但对促进中国网络公司讲“道”就很难了。
帅云霓
请确认这句话的来源和真实性。
国内的媒体，没一个专业的，都是党政口舌和拿钱手短的。
一切出发源于一个不真实的依据，还谈什么呢？
这句话真有出处的
内部的人也这么说过
早期的时候
可能是另一位黄辉煌先生也不一定
咱国家这种人自古就不缺
Michael,
我一介草民，见识也有限，对’国内媒体’整体状况没有发言权，因此也无法证实RZF说过这样的话。如果你有相关证据可以证伪，欢迎拿出来赐教我们。如果没有，就请收起这些无根据的质疑，谢谢。
黄先生，
我很敬佩您的国学思想，有一天如果您的道学CPU真的获得了产业化的成功，我不介意您在上访谈或通告时，把我作为质疑过您的反面例子提出来。不过，在这个幻想成为现实之前，我实在没有时间对此发表更多意见。
kkk兄，其实RZF这么做，也不是首创。
80年代，重庆或湖北的一个县委书记，在某国家领导人来视察时要求见一面。这位国家领导人虽然很忙，但还是牺牲中午休息时间见了这位县委书记。
这位县委书记提出，建议中央在三峡工程完成后，新设立一个三峡省，并自荐当副省长。结果是被撤职。
这位国家领导人是谁呢？在这里给出前任国家主席对他的评价，大家应该不难猜到。
这句话就是：“一身正气，两袖清风。”
那何必要围绕一句 我也弄不出真凭实据，你也拿不出真凭实据的话，不断地讨论？
这样会无形中会造成对人家的负面影响。
比如你没有叛国，但是报纸都拿你叛国作为一个话题来讨论，以后别人怎么看你呢？
不管是中兴，华为，都带有中国本身的文化。
公司聘用任何一个人是因为价值，欧美公司做的比我们狠多了，但是人家宣传的好。
看黄兄对SR8800这么感兴趣，我今天也去看了一下H3C的网页，图片还是很清晰的，应该是PMC+Broadcom的组合， 最近XGS系列比较火啊。
个人感觉首先是单板deep只有140mm, 这种物理尺寸应该就是个PHY+NP+CPU的组合,而整个个TM/FM做成独立的一个卡，这个跟Ｈ的NE50000Ｅ，Ｃ的ＣＲＳ-１的mid-plane是同一个道理，只是H3C把深度变小，mid-plane变back-plane。而且8800一共4个架子，这种通用的卡可以混插。
只有一半是线卡这种设计，这样对应一个线卡一个Fabric卡，在不满陪的时候，还能减少Fabric卡的数量，这个种结构也算合理吧。在这用T bit级的路由器，如果前面板都是端口，总要有Fabric的位置，现在full-mesh背板意义不大了。
这个也应了，关于Fabric独立升级的优势，NP和TM/FM之间是分离的设计，这样如果NP从40G变成100G，对应Fabric可以独立升级，或是背板速率有6.25G to 12.5G。
黄道学，其实真学问都在细节上。千万不要看不起技术细节。例如黄岩的评论里涉及大量的细节。但是我们可以从中去开始查阅资料，补充知识漏洞。。。这就是细节而引申出来的。
更正一下：
（1）SR8800的线卡应该也是mid-plane的结构，不过back plane的结构，从deep的值上就看出来的。
（2） 只有一半是线卡这种设计，这样对应一个线卡一个Fabric卡，在不满陪的时候，还能减少Fabric卡的数量…..： 这个看错了，应该是不可以灵活更换的，或者说一个业务卡对应2个借口卡，即使需要一个接口卡，要要一个业务卡。
（3）后来看了一下业务卡，感觉也挺满的，应该是CPU+2*TM（20G）+2*Fabric control,那么接口子卡上应该是PHY+NP+TCAM
黄兄说的为什么另外一半没出线，这个确实是个问题，不过看了业务卡图片，实在是没地方了，只能说芯片的集成度不高，如果是单芯片40G的TM/FM，也许可行。也导致电源模块很多，这个面积也不小的。
顺便说一下，业务卡的散热片的导风槽的方向不对，就是散热表方向贴反了。
有幸目睹过SR6600和SR8800路由器的真货。SR66的线卡并不是排得很满，但SR88的线卡用叠层架屋来形容，一点也不夸张。
SR88的开发过程中，高温环境相关的实验也的确遇到了不少麻烦。具体就不多说了。
印象中，RZF那句话是说一个加入公司三天，就提了一大堆公司级建议的人说的。其实也是有一定道理的，如果一个人对公司都说不上有多大的了解，却提了一堆诸如战略、组织、方向等方面的建议，怎么看都是比咨询公司更加不靠谱的家伙。
另：首席似乎对软件很不屑一顾，认为只有做好芯片才能做好通信产品。所以把HW直接归为系统集成的角色。事实上HW的VRP软件平台本身还是具有相当的价值的，HW把软件作为自己的核心竞争力也是一种选择。貌似10年前的CISCO也是宣称自己是一个软件厂商。这其实也是对国内芯片人才缺乏的现实的一种妥协，作为一家公司，要求它投入几个亿去研发一个5年甚至10年以后才能看到效益的东西本身也有点强人所难。所以龙芯只能由国家投资，由中科院来做。（一个问题，如果国家投资给HW，让HW开发交换芯片，HW会接受这个任务吗？）
一个行业只要有利润，就会有厂家跟进。芯片领域也不例外，首席也不必太杞人忧天，CISCO不可能把所有的芯片厂商都买下来，即使都买下来，也不能把所有的芯片开发人才都留住，总会有新的芯片厂商出来。HW也不用太恐惧没有芯片可以买。
PS：如果HW进入了芯片领域，才是真正可怕的事情，以HW的风格，一定会把芯片设计这个很有前途的领域变成低成本的竞争领域。现在海思和联发科的战事刚起，未来还不一定什么样子呢。
这倒是。目前是只要华为蘸那块市场，那块市场就恐慌。。。
其实还好啦。让我们拭目以待华为在数据通信领域的发力。我想丁总是会有所作为的。
关于国内的SI，PI, EMC仿真应用情况，感觉SI，PI的话像国内H,Z都会做的，而且应该是开发流程的一个环节，包括前仿真和后仿真，国内的一般情况都是基于Canence+Ansoft的平台多一些(Mentor的PI产品应该刚面世)，这个至少也有7年左右的历史了；具体做的怎么样，这个就不好保证了，并经产品的膨胀太快，想做好做精难度比较大；不过现在一个好的趋势就是，芯片厂家，背板连接器厂家可以帮助集成厂家做一些仿真和验证的工作来保证自家产品的圈地；业内比较牛的仿真公司在中国都已经着陆。整体感觉国内一些主流公司都会有一些仿真人员，并且应该能应付产品的开发，在难点和疑点上由软件和芯片公司搞定。
华为的成功还是有在特定的时代脱离儒家文化的一面，但国人的儒家文化的熏陶是根深蒂固的，看华为的那些垃圾专利就知道了，并没有十足的创新基因，况且RZF的领袖效应太强了，有阿提拉的趋势。。申请软件公司产品的软件价值增值税收的少啊！
benz250说的对，目前中国不缺成功的公司，但却真正有创新，敢于在技术上与国外竞争、锐意进取的公司。技术不是一切，但没有技术在业界就不能得到别人的尊重。网曰：“把女人当男人使、把男人当畜生使”，正是国内许多公司的写照，我们为何还在为这样的公司着想呢！
我如果去华为，估计第一天就被RZF给开了。我天生桀骜不驯，一身流氓习气。不可能臣服RZF。
儒家文化。。。最大的笑话。
儒家的经典里，好的东西很多，坏的东西很也不少，可是现实中，好的都不能实施，依靠人治，完全是混乱的，坏的东西在现实社会总都实现了，而且几百倍的放大，造成了现今中国社会畸形的酱缸文化。人性好的一面被禁锢，人性坏的一面被放大。更何况经历过文革，这种劣等文化更加愈演愈烈。一个虚伪，就害了中国几千年。
其实就是眼高，讲的很好。实践时就熄火了。
让谁来只讲不做，我看人人都是大师，胜过孔子这找不到工作，偷渡到各国，搞传销收徒弟混饭吃的猥琐男老头。
同意Michael，儒家文化，在中国其实是“奴家文化”，是统治阶层统治奴人的工具而已。
1, CISCO等巨头收购芯片公司，目的不是让HW这样的竞争对手无芯片可用，而是打乱其依赖于该芯片的产品线的研发/供应链的节奏计划，迟滞其新产品的推出，缩短其老产品的生命周期。
2，儒家文化不懂，不多说。一说立刻被嘲笑或质疑。
3，HW的低成本战略，你我在这里说了没用，RZF不会看，就算不小心看到也未必当回事。如VRP重整这个事情，目前看来并未做什么。H3C倒是对重整软件平台，使其POSIX化做了一些工作，但由于经济景气影响，压缩成本导致此事的优先级大大降低了。本人是吃技术饭的，这些事情超出了本人心智可以掌控的范围。
TO 陈首席：
其实HW内部，研发，市场，供应链，某些中高层领导的流氓习气那是到了一定境界。
以下若干领导语录均来自与朋友的聊天扯淡，流氓程度按升序排列。如果当事人看到请勿对号入座，也请勿发动跨省追捕。
1，踢球人凑不齐，秘书MM也可以上！
2，我如果再帅点儿就要被罚款了。
3，大家养好身体努力工作，像***，早上起床从早上8点干到晚上12点，回去还能和老婆亲热一下。
4，生活作风也要注意，某某人以有传染病之身欺骗良家少女，最后造成恶劣影响被公司开除了。
5，大家要安于本职工作，像人身上的各个器官，眼睛专门管瞄美女，手专门管摸，**专门管##….
。。。。
以下内容为避免玷污弯曲评论，想看的私下发邮件向我索取就好。
多少内圣外王，都成阳儒阴法！同意大家。。文化大革命…倒是主席一个人对儒家文化的真实战斗。。主席败北
看来我比较失败哈，我一直努力挖坑，希望能够激发大家对网络设备系统设计的兴趣。但是从这几天的讨论来看，似乎大家还是对2300年前的中国哲学思想更兴趣：）
to 黄辉煌：“讨论技术细节而不定方向，只能陷于无谓的争论”，也许您说的是对的。但说实话，我觉得自己还没有达到“定方向”的层次，这是王侯将相考虑的事情，我觉得自己充其量只能算作一个“士”，冲锋陷阵的材料，我没有机会接触过那些用来“定方向”的信息，也没有思考过方向问题，如果在这里妄谈方向，只能误导大家。也许您是一个将，抑或一个帅或王，也许您可以从更高层次给我们一些指导，也许您懒得指导，但没关系，小鱼小虾谈论一点技术细节，也能姑且找到一点属于自己的乐趣：）
TO 陈首席，谢谢鼓励，let’s go on.
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Cisco的ASR1000是集中式处理的，而H3C 6600却是分布式处理的。
Cisco ASR1000和H3C 6600的发布时间相近，面对的目标市场也差不多，但为什么两者之间系统设计差异如此之大呢？
Cisco自己声称ASR1000是针对运营商和企业网开发的，但在我看来，这是一个不折不扣的纯企业网产品，在运营商市场前景不看好。那么企业网市场对路由器有什么要求呢？
首先，性能不要求那么高，因为路由器是用来连接广域网和局域网的，而企业网的广域网线路是从运营商租用的，价格昂贵，贷款不可能很高，企业的业务逻辑虽然复杂，但是网络节点数量有限，不像Internet那样连接千家万户。
其次，企业市场成本敏感。在企业网市场，一个地市级的汇聚路由器（中端）一般连接十几个网点，如果这台路由器价值几十万，按三年折旧计算，每个网点的摊的费用大约每月几百上千人民币，快赶上线路费用了。企业不情愿买高价设备。运营商不同，一个BRAS带几十万用户，几十万的设备，平均每个用户摊下来才一两元RMB，跟收益相比，这是小数目。
再次，企业网市场的业务对路由器要求多种多样，防火墙、IP电话、视频监控等等，不一而足，企业买一个路由器不容易，最好需要功能都集成到里面，就不用再买其他设备了。
最后，企业网对稳定性的要求较低。一个汇聚路由器瘫了，最多影响几十个网点。一个BRAS瘫了，一个县城的人民就要断网了。这些网民可是每个月交了几十元RMB的，三天两头断网，那可不是小事。
从性能角度看，ASR1000是一个处于3800和7600之间的产品，Cisco 7600在中国运营商市场的性能都稍嫌不足，更别说ASR1000了。目前运营商BRAS和SR市场，基本被Huawei、Juniper、爱立信、阿朗把持着。
再看ASR1000的设计，几乎完全与上述企业网要求吻合。
（1）集中式结构，低成本，低性能。在配置了主备两个中央处里卡的情况下，整机只有两片NP。整机转发性能只有20Mpps，也就是10G多一点。
（2）多业务，继承安全和加密，最近还发布了WebEx卡，据说为了给企业做视频培训用的。
（3）紧凑式的机箱结构，虽然空间占用不大，但风道不太通畅。
（待续）
阿岩，你的坑和文字信息和知识量太大。基本上能回答的人很少。例如我知道ASR1000是基于QuantumFlow的集中式体系结构。但首席我确实不知道为什么。贤弟要帮助大家讲一哈。
to 黄岩:“定方向”只是对待事物不同看法而已，且本人对网络涉足较少，相对你来说那才是小巫见大巫了，不必介意。受弯曲评论感染，不时发点无用的牢骚，但愿我们的企业能够真正重视技术这把剑，而不是一味的以市场来衡量一切，否则以一群徒手之徒对全副武装的敌人，是没有便宜可占得，到头来，只能处处受制于人。
如此看来，ASR10000的性能和SR66-02实际上是差不多的，甚至还略有差距。
SR66-02的处理器是一个RMI的XLR732，工作在1GHz，8Core 32Thread，那为何QuantumFlow如此强悍的处理器在转发性能上不如RMI的XLR732呢？
帅哥：QFP和XLR732，看到他们两家的转发性能测试结果？确实不如XLR732？
前面提到，ASR10000的转发性能约10Gbps，而XLR732可以做到大包20Gbps，小包8Gbps。
不过，这个结论还有变数，主要是转发过程中的处理，NAT, IDP, SCREEN, QoS, 策略路由等feature都会影响到性能。目前我手头还没有用同样的软件在两个处理器上对比测试的结果，因此这只是初步的推测…
实话说，我个人觉得QuantunFlow性能应该比XLR 732强，如果最后做出来的performance真的不如XLR 732，那应该是软件的问题，很可能是没有进行合理的优化，如对Cache、Spinlock等多核相关的设计。
说了这么多，都是推测。如果能各搞一块XLR 732和Quantum Flow的评估板对比那是再好不过了。当然，前者容易后者难哪。
就一个QoS TM方面，XLR 732就歇了一半。所以，这两个芯片不可比。要用XLR 732，你死活得在线卡上配一个EZChip的NP。这可是银子呀。。。
对市场，需求不了解，做产品基本上就是瞎搞，多多普及一些市场方面的信息，对做产品很有帮助哦，继续
帅哥：
不对啊，ASR1K性能：
http://www.cisco.com/en/US/products/ps9343/prod_models_comparison.html
ASR1K2 = 10Gbps
ASR1K4 = 40Gbps+
ASR1K6 = 40Gbps+
ESP10 = 10Gbps
ESP20 = 20Gbps
http://www.cisco.com/en/US/prod/collateral/routers/ps9343/data_sheet_c78-450070.html
Table 3. ASR1000-ESP20 Performance and Scaling
20Gbps的解释：
For the combination of commonly-used features above + FW/NAT;
Shared by all Cisco ASR 1000 Shared Port Adapter (SPA) Interface Processor (ASR1000-SIP10) cards
如果在上述特性上，加上IPsec，性能为8Gbps
To 黄岩同学：
ASR9000才是替代7600的吧。
ASR9k, carrier level,
ASR1k, enterprise level.
没有明确说替代，
现在已经听到的声音是，ASR1K代替73，可能72也在内
76，是一个平台，目前还没听说，而且，ES+卡，IPoDWDM等，都在上面新出了
（继续）
to mpc8240: 我猜测，Cisco的ASR系列应该是用来替代目前Cisco中端的(7200/7300/7600/10000)，估计不会像18/28/38系列替代16/26/36系列一样干净利索，估计7200/7300可能会被最先淘汰，然后是10000和7600。至于原因，大家可以一起来讨论。
to maja: 我看了那个网页，Cisco说“ASR1K4 = 40Gbps+”，40G说的是机箱，但是中央处理卡（ESP卡）现在最多只有20G，啥意思呢？就是说以后如果Cisco开发40G的ESP卡，是可以插到-4和-6机箱中的，但是不能插到-2的机箱中。鬼才知道Cisco什么时候开发40G的ESP卡。Cisco还说ASR 9000单槽位400G呢，但是他没说什么时候提供400G的线卡，提供了400G的线卡，是否需要换交换卡？是否需要换电源？没准让你连机箱和背板都要重新换，也不知道400G的ASR 9000不能兼容现在的线卡。其实Cisco 7600升级的过程中间，就发生过类似的事情。总之，现在ASR 1000的40G还不可信。我平时对老婆说：“等我们赚了大钱，我们也去买一套带游泳池和网球场的独栋别墅来住。”，其实Cisco ASR的40G跟这个道理是一样的：）
To 陈首席：“你的坑和文字信息和知识量太大”所谓术业有专攻，我靠作这些事情养家糊口混饭吃的，虽然我是同行里面做的比较差的，但每天接触的都是这些东西，耳濡目染，日思夜想，多少算是有些了解，不然岂不是要饿肚皮了。但您老人家根我不同，这些东西对您来说是业余爱好，每天花最多花一个小时，就能够把tektalk办的有声有色，的确让人佩服啊。
好，先说结论（猜测的）。
H3C之所以把SR6600设计成集中式的，我猜测原因如下：
（1）H3C的设计者对XLR732的处理能力，没有太大把握，现在6600单线卡的处理能力是7.5M pps，也就是10G以太网接口的一半，0.5G。H3C 6600的第一版刚发布的时候，处理性能远远低于这个数字。
（2）H3C 6600的定位不完全是企业网，还包括运营商。为什么呢？运营商的低端路由器就是SR(Service Router，业务路由器)和BRAS（BroadBand Remote Access Server），在这个市场上，如果H3C的6600完全有能力参与竞争。至少两三年前6600开始规划的时候，是有能力参与竞争的。
与企业网市场相比，运营商市场还有一个重要特点，要求设备具有可扩展性（scalability），现在某镇只有5000宽带用户，那么就先买一张线卡，过了一年，用户数量增加到了8000，就再买一张线卡。只有分布式的H3C 6600才能满足这个要求，ASR 1000是不行的。
Cisco的ASR 1000的之所以设计成集中的，我猜测：
（1）定位于企业网市场，成本敏感，不需要可扩展性，不需要高性能，工作环境良好，也不需要极高的可靠性。
（2）Cisco的QFP处理性能高于XLR732，基本忙够达到集中式ESP的设计要求，一颗10G，两颗20G。
至于以上猜测是否正确，我自己心里也没有底。还请大家一起来讨论。
另外，我还注意到，Cisco ASR 1000的SPA卡，也就是物理接口卡，是跟7600、12000、CRS-1共用的，但是H3C 6600的物理接口卡是专用的。共用的好处是：（1）对用户来说，节约投资，保护现有投资。比如，一个银行以前买了很多Cisco 7600，已经用了超过5年了，该淘汰了，那么现在换用Cisco ASR 1000，那么就可以把以前7600的部分SPA卡留下来做备件。(2)对Cisco来说，节省物流和生产费用。例如：Cisco的四款路由器都有OC3 ATM卡，为了及时供货，必须保有一定的库存。如果是共用的，库存量只需10000张，如果不是共用的，库存量可能需要30000张。10000张库存和30000张库存的财务成本差很多倍（资金占用、呆滞风险）。如果不是共用的，对生产部门、技术服务部门、销售部门的培训费用也会增加，甚至ERP系统占用的磁盘容量都会多几个字节，这也是成本。当然，共用SPA，开发成本也会节约一些。
H3C的6600和8800的物理接口卡为什么不共用呢？（先挖一个坑）
我们注意到，XLR732的对外接口包括：两个SPI4.2（或10GE），四个GE，以及一个HT。H3C的线卡面板上有四个固定的GE接口，还有两个插槽。那么我们可以合理的猜测，两个SPI4.2（和10GE）应该分别连接前面的两个物理接口卡插槽。这样一来，H3C 6600线卡是用什么信号跟背板相连呢？难道是HT么？（再挖一个坑）
（待续）
如果黄岩都算在同行里是差的，大宋通信行业就有希望了：–）。任家军的匪兵甲，乙丙丁的我也接触过一些。感觉阿岩技术观察力之在任家军之上，而且高N个层面。
任家军的有些干部楞连在北美的相关产品的竞争公司都不清楚。
6600的线卡是HT转PCIE，是一片FPGA或BroadCom的一个芯片完成的。背板的Switch Fabric用的IDT的一款PCI-E交换芯片。
SR6600和SR8800的物理接口卡虽然不共用，但和另一款防火墙产品共用。
任家军的匪兵甲乙丙丁，之所以很多人这方面的洞察力不怎么样，究其root cause是因为HW的文化，有如金二胖时代的北韩或毛爷爷时代的大宋，自闭而自大。（虽然自大是有一定资本的，因为也搞出过不小的成就）说的好听是有如桃花源中人，不知有汉无论魏晋。
一句话，因为落后所以想跑到前沿看看
TO 帅云霓: “H3C 6600线卡是用什么信号跟背板相连呢？难道是HT么?”，这个坑，你帮我填了一半。下面我填另外一半。
为什么要成PCI-E上背板，不用HT直接上背板呢？这个问题比较容易回答，HT的信号是单端的，不是差分的，HT是专用于片间点对点连接的，不能传输很远的。背板的高速信号都是差分的，只有差分信号才能够经过两个连接器和一个长长的背板之后，信号还能够被接收方识别。单端信号不行。SPI4.2也不行，XAUI、SPAUI、Interlaken、PCI-E、HiGig等等都可以。
为什么不用HT连接Fabric Adatper，然后连接一个Switch Fabric呢？
为什么非要转换成PCI-E呢？因为HT和PCI-E虽然底层是消息传递系统（send、receive），但是他们上层接口的语义都是共享内存的（read、write），虽然这两种互联系统本质相同，并且可以相互转换。但是实际上并没有那么简单。所以HT到PCI-E有商业化的桥芯片，也有SPI4.2接口的10GE MAC芯片（可以看作SPI4.2到XAUI/XGMII的桥），但是似乎没有SPI4.2到HT(或者PCI-E)的桥片。虽然PCI-E的交换芯片在市场上不常见，但是可以买到的。
H3C的这种设计应该是不得已而为之，而且有很多缺点的。
首先，PCI-E这类共享内存语义的总线需要保持状态，这会严重影响系统可靠性。比如A卡向B卡发送一个内存读消息，这时A卡将等待B卡返回结果，如果在一定时间内没有返回结果，那么将在A卡上引发一个很严重的系统错误，类似于PC机上的内存条有问题。在PowerPC上这个错误将被影射为Machine Check Exception，如果是Unix（类Unix）操作系统将被影射为Segment Fault，一般来说，应用程序很难容忍（tolerance）这种错误，除了重起之外，几乎没有别的办法能让应用程序从这种错误中恢复出来。但是消息系统则不一样，他不保持状态，无论在什么地方，都可以丢弃消息，不会因此引发系统故障，最多也就是丢了一个报文而已。IP网络不怕丢包。
再则，背板信号采用PCI-E，会增加软件设计难度。比如：A卡收到一个报文之后，查路由表的结果显示这个报文应该从B卡的某端口发送出去，那么这时A卡要通知B卡，这个报文存储在A卡内存的某位置，然后B卡再通过PCI-E总线读取这个报文并发送出去，然后B卡通知A卡释放这块内存空间，所有这些操作都要跨越PCI-E总线，总线利用率低。并且这些操作都涉及到多CPU之间协同工作，极易出错。特别是热插拔操作的时候、交换卡主备切换的时候，软件处理起来极为麻烦，不容易搞稳定。
基于消息传递语义的总线则有所不同，一个报文发送出去了就不用管了，不涉及复杂的内存管理，在总线上也只有一次交易。（最多两次）
H3C的6600和8800的物理接口卡为什么不共用呢？我也想不清楚。高层管理人员应该是很重视模块共用的，我估计可能是技术实现有问题。请大家帮忙补充。
还有另外一个猜测，H3C 6600的PCI-E交换芯片很可能是放在背板上的。如果真是这样，那么这将成为该产品的一个败笔。“无源背板”是可靠性的象征，就是背板上不应该放置有源器件，如IC等，最多就是放一些电阻、电容，而且不应该防止电解电容等可靠性不高的无源器件。为什么呢？因为背板一般处于机箱最中间，是最难更换的部件，其他部件都好换，但是要更换背板，必须要把整个机器断电，把所有网络连线断开，把机箱从机架上抬下来，然后在再把所有线卡主控都拔下来，然后才可能更换背板。厂家一般也没有多余的背板买，谁看到过网络设备厂家的Order information中有背板一项？
也许上述猜测不对：）
阿岩，你把你的文字整理成一个文章吧。如果没有时间，我来整理。另外，对迈普的全球首款。。。。有何评论？：-）。请了哪个傻乎乎的院士来鉴定的呀？：-）
真是受教了，继续学习中。
SR66的PCI-E交换芯片没有放在背板上，而是放在SLOT 0槽位的一个交换板上，又称背板扩展板。背板依然是无源的。
这款交换芯片也有不少Bug。譬如其PDF资料首页赫然印着IDT 20007年之类的字样……
黄岩兄说得很对，HT本质上是一个并行总线，其物理层与PCI/PCIX差别不大，因此跨背板传输存在一定问题。PCI-E则是高速串行总线(Serdes)，并且可以并行多个lane，提升传输速率。另外，HT的读写在Burst写状态很快，而读的速率受外设影响非常大。这些都有可能成为bottleneck。
那么，为什么要采用PCI-E互联这样的背板设计呢？我猜想，很可能正是因为Switch Fabric技术受制于人所引起的。后来听说H3C开始组织开发SPI-4.2交换芯片(FPGA)，具体如何就不得而知了。
背板上肯定不会放IDT PCIE switch的， 背板无源话很早就在华为确定基础了，他们不可能犯这样的错误，有个EEPEOM就算极限了。
HT总线跟SPI4.2/XAUI这些专门传包的接口相比确实缺少反压，端口区分，QOS等一些特性， 但是如果仅仅把HT to PCIE作为Fabric的电气接口，软件测性上增加一些feature,在带宽由20%的余量下，处理业务应该也是没问题，就是增加了一些软件量。但是这个跟增加一套dune或BROADCOM的套片比还是有一定优势。但是缺点也是很明显的，如果做控制平面还好，做数据平面需要的features真是很多。（XLR732如果提供4路SPI4.2就搞定了，新出的XLP832就是4个XAUI借口了）
其实说到背板包接口，现在如果SAS SWITCH芯片做好了，让我做个640G的单机架的设计，也是有可以尝试性的。
To 陈首席：“阿岩，你把你的文字整理成一个文章吧。如果没有时间，我来整理。” 谢谢您，但是我感觉这些随手写下评论太散乱了，没有中心思想，而里面都是猜测。似乎不太容易整理成一片文章。
To 帅云霓: “SR66的PCI-E交换芯片没有放在背板上，而是放在SLOT 0槽位的一个交换板上，又称背板扩展板。背板依然是无源的”
我对这个还有点怀疑，原因如下：
1、SR6616一共有九个槽，其中一个槽位用来插主控托板，另外八个用来用来插线卡。它的0号槽在最左边，我认为这个不太可能是用来查“背板扩展板”的，因为一般来说，厂家都会选择把交换卡放到机箱中间，这样可以减小线卡到交换卡的距离。另外，既然能够插八张线卡，也就是说，0号槽是可以插线卡的。既可以插线卡，也能查交换卡，这种设计也不符合常规。如果真的是这样，那么也就是说交换卡是可选的，这个也不多见。
2、SR88的spec里面明确说明了“背板采用无源设计，避免单点故障”，但是SR66的SPEC里面没有这句话。S12500的spec也有这句话，但是SR66的spec里面没有。
3、SR66安装手册中的主控卡的图比较清晰，上面没有PCI-E的交换芯片。
Sorry，这里我犯了个小错误。Slot0上面插交换卡，说的是SR6608。SR6608是SR66系列最早的两款之一(代号8062V2R1)。另一款是集中式的SR6602(代号8062V1R1)。
SR6616的交换芯片没有在SLOT 0，应该是在机箱的中间。它的中间两个槽位插主控卡，而旁边的插线卡，包括低速线卡/高速线卡/安全插卡(实际上硬件与SR6602非常相似，是一个独立的防火墙)
SR6608的主控卡插在交换卡上。交换卡插在背板上。交换卡上可以插两个主控卡，互为主备。CPU应该是MPC8548。
to降怀临：
同意各位观点。是的。华为，做为已经是营业额达到150多亿美金的巨头公司，其产品却是大量的山寨和集成化。这非常的不健康。居安要思危呀。
1. 如果哪天，Ericcsion或者Cisco一高兴，把Dune收购，华为的诸多产品线岂不又是如断了线的风筝？如果Ezchip，Cavium，NetLogic都被收购，如何办？
2. 采用第3方交换芯片，常见于中小公司。大公司基本上必须有自己的switch fabric chipset。华为如此大量的依赖Dune，足见其研发的依然薄弱。
3. 通信产品的价格margin已经不高。华为数据产品如此依赖美国，导致在貌似营业额巨大的情况下，但profit并不高。万幸中国员工便宜而且华为没有上市。
ZHENP：
华为有做自己的ASIC啊，他的NE5000现在上面的交换，TM和NP都为自己研发的ASIC芯片，只不过功能和灵活性可能会比较差，但是这东西需要一点点去完善
NP他们有了，貌似性能不咋样,TM和部分接口framer是自己的
听说的，这个玩意保密的很
犹太人第一聪明，DUNE很好，但是C/A/J/H都有和正在做FABRIC SWITCH,DUNE将来如何卖给好价，不知道。
H在IOX出世，VRPV5开始商用，A/J的NSR等推出的时候，已经决定必须重新架构VRP，是否重新架构不是问题，谁都知道必须重新架构，问题的关键是如何重新架构，技术积累和人力资源够不上，很难很难，比C难得太多了。所以真正需要的是知道如何架构的人是真正的大牛。
华赛目前是悬着的，还看不到明显的未来走向，可能做成类似H3C和现在的3C斗，也可能养肥了就卖，如下围棋，目前保留变化，伺时而定
你们说的ASR9000，不是替代7600. 不能光讲产品，要放到应用场景下讲产品。就城域以太网来说，7600以后的位置是metro层的PE或者PE-AGG，ES40就是这个用的，主要是EVC的应用，6500是用在企业网，6500有了VSS功能后，做企业网的核心交换机很不错了。ME4500是metro的低成本接入汇聚，作为7600的补充，ME4500的EVC是主控板来实现，集中式。 说道ASR9000，谁可以在BRAS这块市场实在惨不忍睹，爱立信的redback、juniper的ERX系列、华为的MA5200G，加ME60，思科有啥？ 而且这个城域以太网的业务控制层设备向高带宽、多业务融合方向发展，这个层面的设备有升级换代的需求，因此思科ASR9000是个大好的翻身机会，集成DPI、NAT、AC、SBC等是思科的拿手好戏，因此ASR9000是瞄准这市场的，和7600不是完全替代关系，只是替代7600的SR功能，7600专注做metro的汇聚，毕竟MPLS到边缘是发展趋势。
ASR1000是对应SR6600的，这个市场原先的7200系列对应6600是力不从心了，这个替代关系没啥疑问。
楼上这位先生的回复有问题. DPI SBC BRAS都是在ASR1K上面做的. 谢谢. 除此之外还包括
至于9K不必遮遮掩掩, 就是替代7600. 现在不提只是因为service card porting到9k的太少而已.
76太老了，其架构已经难以支持后续的带宽需求，已经无法和A/H PK，A9K刚刚出山，问题多多，能否再次演绎76的辉煌，拭目以待？
回复AAAA，9k上做SBC、DPI、BRAS是无疑的，我说过，ASR9000是融合的业务控制层产品，融合我们国内常说的SR和BRAS，也就是TR101说的BNG， VOIP的网关SBC也将在这个层面实现，现在全业务运营是个趋势，全球top10的运营商都是全业务运营商。事实上，7600原先就有SBC、wifi控制模块等，这些都移植到ASR9000上，看看华为的ME60的路标就知道了。7600不会死的，ES40的开发就是赋予他新的使命，就是metro ethernet solutions里面的metro汇聚层设备，提供L2/L3/MPLS承载，如此而已。
至于ASR1000，上面已经说的很清楚了，它是企业网产品，但思科现在运营商低端市场也需要宣传，所以顺带拉上而已。在运营商网络中估计也只能在DCN网络中找到位置，或者在国外的小运营商的边界使用，但这都不是主流应用。
to 风继续吹: 同意您的观点：）顶一个。
呵呵, 我就是做SBC的, 包括第一代的GSR SBC, 然后7600 ACE模块上的SBC. 我们现在根本就没有9k上SBC的计划. 这个你就不要跟我争论了.
说你错自然有理由
另, ASR1k 容量会很快上到7600的档次.
谢谢四个A。你可以叫无将了：-）。不知要立哪门花色：-）。
很高兴你来自思科。愚兄最近写过一些思科的ASR和CSR的东西。但确实都是自己闭门造车。系统这东西，你也知道，摸过与否差很远。你给看看，如果有些大错误，要给大家指出来。另外，在可以的范围内（不要乱说），多谈谈思科的一些发展方向。你可可以谈谈J或者A等的相应产品，这样，你就可以比较放的开的谈了。
谢谢，
陈怀临
ES40看来只是76临时市场方案而已，不是用来挽救76将来的市场地位的
似乎9K定位于高密高带宽以太接入，增值业务主要是视频，对其他BRAS,SBC,mobile等业务不CARE? 如果是这样，那A/H在相同位置的产品策略差异较大。
如果1K用来取代76，那么76逐渐淡出市场？
“ASR1k 容量会很快上到7600的档次.”
多快？7600 可是720Gbps的交换容量的。
”7600不会死的，ES40的开发就是赋予他新的使命“
ES+XT 都开发完了。7600五年后就end of life.
在主流供应商的新平台中，720G已经落后了。
什么是EX+XT?
“在主流供应商的新平台中，720G已经落后了。”
That is why ASR9K was introduced.
EX+XT is ES+ and WANPHY + IPoDWDM.
同意风继续吹，
7600不会很快死，应该还有5～10年生命周期。就现有的features，没那么容易全盘转移到新平台的。庞大的装机量就迫使C必须继续在其上开发以保护用户投资。
ASR1K替代76根本不靠谱。
如果背板容量够的话，替换更高密度的卡，或者整机升级，这两种方式的利弊显而易见吧。
to noname. 超出你想象的快.
我们谈产品，不能光从技术本身。 还要从市场和方案角度去看，并不是最先进的技术、越高端的设备就越适合市场，越有竞争力。 7600更新ES40后，现在在metro市场上还是很有竞争力的，加上7600混迹多年，誉满江湖，现在在全球战场上和SR7750/7450ESS、CX600拼得风声水起。偶搞这块也是多年，对7600/6500的竞争力和思科的市场势力一向敬畏， 6500/7600 2008年以及之前几年贡献了思科多少销售额，想必大家都清楚，原先光一款6500/7600销售额顶上华为整个产品线。 2009年的表现相信不会太差。
to 风继续吹:
呵呵, 7系列(72/73/76)的确很成功. 但是ES40算个啥, 很多性能还是不够, 充其量是个过渡平台罢了. 再说, 76的机箱已经开发到极限了. 否则为什么在6500上还要搞VSS, 就是机箱的背板容量决定了. 再说开发7600软件体系架构的是ERBU, 而6500是ISBU. 不同的部门啊. 所以这才是ERBU开发QFP以至于基于QFP发布ASR1K的原因. 总体来说, QFP现在看上去只有20G. 但是我告诉你的情况是, 它是在很大程度上的降频在用. 随便提升一下频率马上ESP40这样的40G平台就出来了. 非常的容易. 然后我记得老陈写的文档里也提到了QFP full-mesh产生一个矩阵的做法. 那么也就是说扩展到几百个G的平台也非常容易. 与此同时ASR1K的软件4个月一个release, 很快就会sync到7600 SRE的水平, 那么7600还有什么价值. 大概就是那些service card. 那么另外cisco肯定会找一个非常容易的方式在RP上运行这些application的线卡来降低开发容量. 例如现在ASR1K上的那块webex的卡, 其实就是linux的platform, 随便把IDSM IPS Guard NAM WiSM这些模块的东西改改就上去了.
另外来看, 76的确非常好, 卖了10年的金疙瘩. 当然不能说不卖就不卖了, 还得继续. 事实呢, 开发会趋缓. 毕竟6500后续没有roadmap了. 所以76剩下的日子不会太多.
历史就是这样残酷无情,不要说你历史有多辉煌,历史辉煌的人多了去了,长江前浪推后浪,一代新人换旧人,同意ASR1K和AAA,C76现在是考虑存量老本惯性和A/H斗,已经力不从心了,A在美国市场已经对C造成了实质冲击,ME市场A已经在新增市场中占据第一,再不ASR9K/1K,ME市场就大变天了.就是9K能否顶住A/H的冲击,现在都不能下定论,何况C76
看见你们这些思科大牛们这这里讨论。我又高兴，又难过。高兴的是你们希望《弯曲评论》这个地方；难过的是我这CRS-1的中下集还怎么写？？？你们又懒不写。我勤奋但水平不够呀。能否在我信箱里塞点Funtion Spec或者系统框图之类的东西：-）。我绝不外传：-）
ESP20 -> 7600 720Gbps
你给我一个估计要几年？
还有SIP卡，Midplane跟得上吗，又要几年？？
只有9k才是7600的换代产品。
呵呵, 果然说的没错, noname的想象能力还是差了那么一点
老陈啊, 聊归聊. 该遵守的规定还是要遵守的.
就不能放松点警惕:)
真正的大公司都不会买核心设备的芯片的，不然怎么差异化竞争，避免价格战?操作系统可以抄，芯片除非把方案搞到手，不然只有猜迷了。
c有spp,qfp，有4倍加速比的交换网。
a的数通全套芯片全是自产的，特别是100G的FP2出来后一下就冲到了前头。
h和z都有用dune的片子，区别是h早就有自己的解决方案了，只是的确不如别人的好。
自己有对应的芯片芯片并且TCO和竞争力都好当然不会用商用芯片，但C/J/H都用用商用芯片，为什么？
对很多情况，大家能力在一个level上的时候，知道你提供怎样的架构和功能特点，我也可以做出来，并且可以知道对手的技术方向策略，提前做预防，这对市场竞争都是非常重要的
这个网站很不错，正好今天闲，我也说两句。
搞媒体的，大家不要见笑。
ASR和76我看谁胜，要看他们产品线的老板门了，思科也有政治斗争。nexus和Catalyst以后且有斗的地方呢。
ASR 1k就是为企业做的东西，偶尔可能用在小规模的pop点里，或着干点别的用，不是完全当路由器用，包括移动网里的小节点。比如思科那26、36都当过测试仪用过。ASR我觉得芯片到就那么回事儿，真正不错的东西是哪个Webex加速的东西，可以看出来思科对企业网市场的未来还是看得很远。性能怎样就不说了，思科就是一个市场化公司和华为一样，鼓励工程师好好干活和老板咋挣钱其实有时候老板就不能说那么多。另一点，ASR彪悍的是发布的时候能够做两个软件的虚机。
我考，这个帖子不是讨论asr的。
荣总别太激动了，呵呵。早听说你是100%的CFan啊，今天见识了。
其实我那个时代谁的东西都感兴趣，都去了解。不过更多时间做测试，其他家了解的不多，不过j、n、a、h的产品我都碰过，各有千秋。c在企业级和市场方面能力的确强。
michael 于 2009-08-08 10:20 pm
帅云霓
请确认这句话的来源和真实性。
国内的媒体，没一个专业的，都是党政口舌和拿钱手短的。
一切出发源于一个不真实的依据，还谈什么呢？
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应该是真的，华为入职培训时老师讲过
感觉今天太八卦太无聊了………..
据说现在说谁是记者，其实是在侮辱人家的人格：-）。这年头，唉。例如，一吵架，就说，你就像一个记者一样：–（
One piece of shit of rat, would destroy a pot of porridge…
今天看到，Dune被Broadcom收购了。
看来小公司都摆脱不了这种命运啊
天哪，Dune。。。。Broadcom。是，chipset，NP公司基本上难逃被收购这一关。。。
对于Dune的客户似乎是个好消息，稳定供货和长期roadmap方面Broadcom明显比Dune有优势。
谁知道是好消息还是坏消息呢。至少对哪些可能会失业的人来说不是好消息。
broadcom 霸气十足啊,绝了! 这个行业里面的公司越来越少了. 不是什么好事啊~
下一个被收购目标： Fulcrum?
首先，首先，他有点胖了，其次他的外壳是亮的，没档次，还是磨砂来的感觉好；再次电池容量不知道能不能撑的上2天；最后，还是对外观好好的设计，太差劲了，像个山寨机！！
这就是为什么国产的东西永远做不出好东西来！！！！
第一款，就很低档很山寨，起点定位太差了
有了线卡了。如果想要更复杂的处理卡，没问题，去街上买几个Cavium Octane或者RMI XLR。做个板子，PCI-E或者SPI接口一拉，处理卡就搞定了。
这句话当中，线卡和处理卡的区别是？
在国内有研发吗？
哦，已经被收购了。呵呵。
VRP重构已经快上市了，过程是十分的艰难。
不过也不乏架构师一类的脊梁，中国就是人多。。。
你的意思是牛人也多？呵呵
VRP重构是什么意思？
解释一下吧，：）
我也没有看懂。VRP重构 = VRP8，或者VRP9？还是VRP stands for some other things? Like “Very Romantic Pretty”:-)?
有潜力的高手离一线开发太远，一线开发的水平太差。其实HW距离卓越并不愿，我说过多少遍了，改变一下文化，根本是改变中国的文化，让技术人员的真正感受到开发的成就感，让技术人员愿意扎根研发。研发高手最后不做研发，算是中国传统文化导致的恶果。
不过华为我觉得应当算国内比较尊重研发人员的公司了，至少研发人员的发展通道是清晰的。不过超级烂的所谓架构师和系统工程师太多了。
许多SE不如国企的总工，有SE本身的问题，更多的是公司对SE的定位和管理不准确导致的，SE需要把99%的精力放在市场技术方案的深度把握和产品架构及核心模块的设计上，让工作的人安静的专心的投入在目标集中的工作上才能有专业化职业化的队伍，进而形成产品技术开发的核心竞争力
HW的SE主要集中在哪？ 深圳？
肯定是深圳啦
怎么着这些SE该是18级以上吧？听说某产品架构师都21级。
21级是Chief级别？
架构这东西，不是人多就能做好的，任何一个团队，没有核心是不行的。
留言是一种美德,你是知道的!多谢支持!
陈首席 09年留hw的文字，现在回首去看这些，有何感想？
现在看这个评论，牛人还是很多，其实大家在说的时候，h已经在做了。
搞软件的，不懂硬件，看大家的讨论，还是挺有意思的。