Dune 。Broadcom 。收购

作者 | 2009-12-01 16:25 | 类型 行业动感 | 61条用户评论 »

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11月30日，Broadom以一亿七千八百万美金（178million）的低廉价格收购著名的通信芯片公司Dune。《弯曲评论》曾经介绍过Dune公司和其产品–交换Fabric芯片组SAND。

SAND的含义是Scalable Architecture for Networking Devices的意思。Dune的商业模式是网络设备公司可以专注于自己的线卡开发，升级换代工作，不需要再忧虑交换芯片是否能跟得上下一代线卡容量的变化，而被迫在目前产品刚推出市场，就不得不开发下一代交换芯片。有了SAND芯片，用户只要不断更新线卡就可以了。SAND可以保证产品系列5-10年周期的性能要求。

SAND芯片组有若干个芯片组成。可以单独使用，也可以配套使用。目前而言，SAND芯片组包括两类芯片。SAND交换芯片和SAND Traffic Managment芯片。在SAND芯片家族中，相应的术语是：Fabric Element (FE)芯片和Fabric Access Processor (FAP)。

从Lightreading的一篇报道中，Dune Digs In at Broadcom，我们可以看出，Broadcom收购Dune的主要目的是为了SAND，从而可以为将来的数据中心设备，例如大容量的交换机设备（Switch）提供交换芯片支持。

Broadcom在2006年收购了一句交换芯片公司Sandburst 。当时的收购价格是八千万美金（都很低廉。高技术低价格。这就是命运。看看Google收购Admob。七亿美金现钞，绿花花的。很难相信Admob的工程师能设计高科技的芯片。。。）。目前来看，Sandburst的交换芯片组技术满足不了即将井喷的云计算和数据中心业务的要求。

有兴趣的读者可参阅Broadcom的Sandburst体系结构。

Dune的SAND与Sandburst交换芯片组的最大区别，或者优点就是这个S–Scale。

通过 FE芯片，一个交换机可以非常容易的扩容 ，从10G到100T。

这一切来自FE芯片可以把多个线卡的FAP芯片有机的，松耦合的连接在一起 ，形成一个交换阵列。另外，多个交换芯片还可以互联，形成一个更大的交换矩阵。

这就是，从技术的角度，Broadcom要 收购Dune的重要原因。

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雁过留声

“Dune 。Broadcom 。收购”有61个回复

  1. 大荣 于 2009-12-01 5:27 下午

    “Broadcom在2006年收购了一句交换芯片公司Sandburst 。当时的收购价格是八千万美金（都很低廉。高技术低价格。这就是命运。看看Google收购Admob。七亿美金现钞，绿花花的。很难相信Admob的工程师能设计高科技的芯片。。。）。目前来看，Sandburst的交换芯片组技术满足不了即将井喷的云计算和数据中心业务的要求。”
    产值不大啊，神州数码最赚钱的估计还是卖IA服务器啊，就是这样，没办法。

  2. ctc 于 2009-12-01 6:40 下午

    整体感觉，硬件已经是越做越没出路了。软件的机会更大一些，因为软件作出后，多卖一份COPY比硬件容易太多。

  3. spike 于 2009-12-01 8:25 下午

    “软件作出后，多卖一份COPY比硬件容易太多”
    在国内，这只表明盗版软件要比硬件容易太多。国内做软件的环境跟欧美没办法比，app store那种成功很难在国内市场复制。

  4. DJ 于 2009-12-01 8:45 下午

    关键是创新的应用，满足用户的需求。软件、硬件都无所谓，不是这个参数那个指标的，在兜兜转转，而是要看给用户带来了什么，那才是价值。
    你看苹果iphone，tablet，软硬件做得都有前途，人家做的芯片多有价值，没听说做硬件就没前途了，呵呵

  5. tree 于 2009-12-02 1:52 上午

    多事之秋

  6. 阿来 于 2009-12-02 5:58 上午

    dune的名字取的不好，”丢”，很是害苦了我们一些兄弟，大家都说如果dune改名叫bu dune，那大家的日子都好过多了，呵呵，一个笑话。

  7. kkk 于 2009-12-02 7:36 上午

    出去完了两天居然有这么大的事情发生….

  8. 陈怀临 于 2009-12-02 5:09 下午

    我感觉华为的E5000E的线卡上一定是用了Dune。例如两个588（每个20G)，然后通过Dune做的交换。。。

    为啥捏？ 你看看华为将士们在Dune被收购之后的那个劲儿，比较subtle（微妙）。。。

    好险，幸亏不是思科收购。

    我如果是John Chamblers，我就掏现金收购Dune。然后停止销售。解散队伍：-）。

    Ummm，好像有点mean（无耻）。

  9. 陈怀临 于 2009-12-02 8:46 下午

    请问一下一个术语。国内说的“套片”是啥意思? 对应的英文是什么？Chipset？

  10. abce 于 2009-12-02 9:18 下午

    NE5000E 用的就是Dune。 04年的时候，华为自己内部还说自己是第一个吃螃蟹的（dune第一个正式商业客户），风险不小。

  11. 陈怀临 于 2009-12-02 10:14 下午

    Ummm,如果推测正确的话，那么说明NE5000E的交换平面（Switch Fabric）也是Dune！！！例如FE200或者FE600. I mean，线卡上放了TM的FAP芯片，后面自然得上FE了。

    换言之，老任的核心路由器NE5KE是Dune芯片组为骨架的。。。

    胡乱猜一哈：-）

  12. 帅云霓 于 2009-12-02 10:59 下午

    套片=chipset，首席推测得很对啊。
    Cisco收购Dune的话是不是有什么顾虑，如法律上的问题？

  13. 黑猫 于 2009-12-02 11:49 下午

    Broadcom此次出手，受打击最大的是marvell。另外，使用SANDBURST方案的产品也被宣布要转向了，明显sandburst死掉了。
    JUNIPER可以将Ezchip收购了，可以打击一大片。

  14. CMOS 于 2009-12-03 3:28 上午

    Bcm & MV 的片子hw都使用很多。

  15. Evan 于 2009-12-03 4:38 上午

    是啊，BRCM这次的收购对MRVL的打击很大！以前Dune和MRVL很多都是绑着买的，下次升级直接换BRCM就OK了！ SandBurst的的确不如Dune的好，看来BRCM一统江湖，Data Center的生意算是抓紧了！

  16. ALL IP? 于 2009-12-03 5:20 上午

    DUNE的套片做CORE节点的PE设备还可以，但真正来钱，占有市场份额的SR、metro以及企业网路由器就不太合适了。

    仔细想想，如果华为就用DUNE的套片，以目前其市场份额，DUNE也不可能仅仅卖这么多点钱。

    个人认为，DUNE对华为有影响，但并没有像弯曲的大大们认为的那么大。

    推而广之，ZTE虽然也号称推出牛逼无比的集群路由器（也就是DUNE方案），但要在路由器领域真正有影响力短时间内还是不太现实的。。。。

  17. 理客 于 2009-12-03 6:52 上午

    MRVL做全面芯片供应商的野心很大，之前一直在冲击BRCM的市场，这次也算是BRCM对MVRL的一个反击

  18. ALL IP? 于 2009-12-03 7:14 上午

    MRV还在做处理器呢。。。

  19. 陈怀临 于 2009-12-03 7:33 上午

    是,Marvell最近很勤奋。在无线领域，ARMADA芯片的出台也把大家搞得很闹心。。。

    http://www.marvell.com/armada/

    对Android, AP（Application Processor)，Netbook等等有兴趣的读者要看一看。。。

  20. BO 于 2009-12-03 4:03 下午

    风云变换，谁是下一个，如果Broadcom要收购一个NP公司？
    H以后买芯片会又被BRCM卡着脖子要价？

  21. TEST 于 2009-12-04 1:22 上午

    NE5000E FABRIC 是用的Dune的芯片. FE200

  22. 塞外奇侠 于 2009-12-04 5:49 下午

    ZTE的高端路由器T8000目前确实是使用的DUNE套片，不过正在开发自研芯片

  23. 小强 于 2009-12-07 5:03 下午

    1、首席问什么是套片：您说的用了TM就应该是用它的交换网，这就是套片了
    2、J怎么会收购EZ呢？J本来就在自己研发，目前不会收购。更何况EZ的性能有谁敢恭维啊？收购这个？听说很多一块单板用6片EZ的solution了，用过的大多哭爹喊娘，上量的有限
    3、ZTE自研到Dune的这个程度尚需要一段时间

    个人意见，不要攻击我哈

  24. 理客 于 2009-12-07 10:35 下午

    EZ作为NP,性能和整个报文处理流程中使用的cycle数目有关，因为应用复杂，导致cycle过多，所以性能自然上不去，这就需要多个EZ并行，同时代码空间也很小，也需要多片EZ，所以多片EZ是来做做性能和代码的负载分担。当然还有林外一个选择就是EZ+ASIC的方案，EZ只处理ASCI不能处理的业务，此时可以有效减少EZ的数目，这些都是比较常用的方案

  25. 小强 于 2009-12-13 9:37 下午

    多片EZ带来的问题就是功耗，布局，以及设计的复杂度。假如出10G口，或者以后的100G口的时候（NP4），多片EZ并行的话如何处理？这些都是非常头疼的问题，相比之下，我觉得Xelerated的芯片要远远好于EZ。当然这是在线速有要求的前提下。
    对于EZ+ASIC的方案，这的确是一个常见的设计方案，但是这同样有问题，ASIC不能处理的业务放在EZ上，可是这种不能处理的业务在全业务中的位置是位置的。有的可能需要在ASIC的业务前添加，有的需要在后面添加。EZ放在ASIC前还是后呢？当然大多数是放在后面。所以单芯片线速的方案才是汪道
    相比之下，个人更倾向于Xelerated的NPU技术，尤其是他们的下一代产品，架构非常好

  26. aaabbb 于 2012-04-25 7:40 上午

    不知道小强同志在Marvell是否开心。。。

    博通发布100Gbps网络处理器芯片
    4/24/2012，Broadcom博通公司发布号称业界第一款100Gbps全双工网络处理器芯片BCM88030

    不知道这个是不是Sandburst 当时的架构

  27. kkk 于 2012-04-25 11:29 下午

    这个就是C3?

  28. aaabbb 于 2012-04-26 12:03 上午

    不知道是不是叫C3， BRCM的产品名字总是很神秘莫测，不过好像有EZchip的人出来指认是Sandburst的。

    C3不是去年10月就在Z推广了么？ 是这个么？

  29. aaabbb 于 2012-04-26 3:19 上午

    乱翻了资料， XGS Core都是Sandburst， 因此88030就是C3 ， 88025是C2，Cx这么名字 来自于 Caladan的产品名。

    我好八卦啊

  30. Sam 于 2012-04-26 8:50 上午

    这个BCM88030好像没有集成TM

  31. Bill 于 2012-04-26 5:30 下午

    不知道现在博通推出的这些NP是否还有那么高的价值，
    华为等一些设备厂家都已经自主开发研发自己的NP了，让其他半导体厂商情何以堪。

  32. aaabbb 于 2012-04-26 7:30 下午

    to Bill, 想通吃市场比较难了， 但是作为有益补充，还是有存在的价值的。 华为自研的NP/TM，真比指标，还是与商业芯片有差距的。 包括ALU的NP/TM据说调试起来也蛮痛苦的

  33. fastpath 于 2012-05-04 2:51 上午

    From C114:
    C3是业界所有NP中最独一无二的。。。。难用。
    E///用了c2，但写不出来微码，包给broadcom写。。。
    z也用了c2，自己写，这点z比E///强。

    C3如果是业界第一款100G，那让cisco/ALU情何以堪。。。不过他倒是第一个单片小包线速的100G

  34. 好帅 于 2012-05-05 10:18 上午

    BCM56820提供24 10-Gigabit Ethernet (10-GbE) ports，那么一台48口10-GbE的交换机是不是需要两个芯片？

  35. xlr732 于 2012-05-08 3:17 上午

    48口10G交换单芯片就搞定了
    Device Bandwidth(Gbps) Number of WarpCores Typical System Configurations
    BCM56842 320 18 (32 × 10 GbE) + (4 × 1 GbE)
    BCM56844 480 18 (48 × 10 GbE) + (4 × 1 GbE), (40 × 10 GbE) + (2 × 40 GE)
    BCM56846 640 18 (64 × 10 GbE)(48 × 10 GbE) + (4 × 40 GbE)

  36. kkk 于 2012-05-09 6:09 下午

    BCM56850 96x 10G/32x40G/8x100G

  37. ccc 于 2012-05-10 2:19 上午

    BCM56850sample了吗？
    m早些时间就出了1.28T的单芯片switch

  38. aaabbb 于 2012-05-10 7:44 上午

    华为在Interop上公布的那个Cloudengine是不是就用的56860？

  39. 狐说 于 2012-05-10 8:22 下午

    如果只做交换机，那568XX应该是够了

  40. Kkk 于 2012-05-11 7:29 上午

    Lion2+lion

  41. 洪涛 于 2012-05-11 11:23 下午

    弯曲上的大牛们能否给解释下高端路由器的交换芯片和三层交换机上的交换芯片有啥本质区别？

    小弟觉得从业务功能上说568xx应该是足够的，带宽处理能力也足够大，能想到的不足是路由表等容量太小，不足以应用到网络核心。

    还有呢？

  42. ddd 于 2012-05-12 4:27 上午

    568xx没有TM

  43. 洪涛 于 2012-05-12 7:35 上午

    568xx是有TM的，没看到哪款BCM的PP芯片不带TM的……

    记得还有人对于H3C要做高端路由器表示很不屑，认为一群做交换机的人搞不好路由器，我倒是觉得不能理解，高端路由器在产品稳定性和软件管理方面要求固然很高，但是实际处理的业务复杂度倒是不强的

  44. 理客 于 2012-05-12 4:40 下午

    交换机和路由器最接近的时候是在21世纪初L3 SWITCH刚出来的时候，当时的情形是路由还不多，MPLS也只有L3VPN，而IP流量大增，而此前和此后二者都是渐行渐远，应用场景和产品规格差别很大，已经很难再有重合的机会了，简单说，交换机是企业和IT网络的主力，路由器是运营商网络的主力，相对来说，进入高端路由器市场要比进入高端交换机市场要难得多，其中一个原因是交换机芯片主流是商用芯片供应商，而高端路由器市场的核心芯片主要是自研，这也是导致路由器和交换机价格差别巨大的一个主要原因之一。即使看似简单的核心路由器，也远比高度交换机复杂得多。当然，用高端交换机建立IP CORE是否可行？倒是可以讨论的一个topic。具体技术细节较多，不赘述，想了解的话可以多看一下相关的产品和方案，大体就知道了。

  45. ccc 于 2012-05-12 7:34 下午

    TM=Traffic Manager.
    需要外扩meomory缓存个几百个ms的包.
    一般的PP是不集成TM的.

  46. 洪涛 于 2012-05-13 6:38 上午

    to 理客
    高端路由器利润应该是很大的，我觉得商用芯片厂家应该是有能力作出对应芯片的，而实际上的确只是几个大的设备商自研？个中原因又为哪般呢？是商用芯片厂商技术不够？（貌似这个不可能哈）还是对这块小众市场的需求定义的能力不足？抑或是设备商都不愿意将这块核心的东西受制于芯片厂家的肘擎？

    to ccc
    bcm的交换芯片都是pp和tm集成一起的，dune的arad也是，m的好像也是。高端路由器一般是pp和tm分开，也有将tm和fabric集成的。
    这里面都是基于什么考虑也是很值得思考的

  47. KKK 于 2012-05-13 12:19 下午

    CR/SR/DC/OTN交换网统一. 线卡SOC:TM&NP;TM&CPU;TM&PP;TM&PP+FRAMER.拼的是软件.

  48. 阿土仔 于 2012-05-13 8:58 下午

    To 洪涛：
    BCM的哪颗PP直接带了TM？注意不是内置的简单的端口队列，而是支持HQoS的

  49. 理客 于 2012-05-14 1:49 上午

    To 洪涛：个人理解主要是量小肉少还有相当技术难度

  50. 李枫 于 2012-05-14 2:23 上午

    BCM56440 就支持 4-level H-QOS，而且价格还很便宜。至于为什么高端路由器TM和PP分开，我个人认为，关键在于queue的数量。举个例子，思科ASR9k 是384k queues per card。这么大的队列跟pp集成在一起既不经济，芯片也很难做。

  51. 洪涛 于 2012-05-14 7:16 上午

    apollo系列，thiumph系列，katana系列，还有trident系列都有TM，这个TM还真不都是简单的端口级调度，比如triumph3，已经是三级调度，每级支持多种调度方式，可配。当然，比起高端路由器动辄五级调度是弱些。这些TM大都缓存很小，十几M以内，不足以缓存几百ms，这和交换机应用场景相关，不需要那么大缓存，katana除外，它支持外挂ddr，好像最多可挂6Gb的ddr，分析过其有效带宽，也是不能满足该芯片的全线速存储的，但是相比较只有片内缓存已经提升很大了。

    国内厂家似乎还没有像高端路由器芯片那样高调研发交换芯片，或许是因为路由器芯片反正没得选，而交换机芯片商用厂家已经很成熟了，现在和他们死磕划不来吧，呵呵，一个小兵的臆测哈^_^

  52. aaabbb 于 2012-05-15 7:00 上午

    可是TM比较重要的就是提供buffer吧，没有buffer，所谓的调度就是很弱的功能了。
    当然如果外挂6个Gb的DDR，就足够了

  53. 理客 于 2012-05-15 2:18 下午

    TM的核心不是buffer，而是调度的灵活性、精度和性能

  54. aaabbb 于 2012-05-15 7:50 下午

    理客，这个我就不同意了， 网络设备，两种资源， 带宽和buffer， 调度，分配的是带宽。
    如果流量不超带宽， 调度和不调度的效果，基本一样。 如果流量超过带宽，队列里面有堆积的包，调度才有作用。

    buffer小，基本上就是优先级调度起作用了，其它的调度算法，精度，性能都是浪费，因此后面的数据包，还没有进入队列就直接buffer溢出，丢弃了。

    buffer不是核心，但是是重要基础。 凡是出现调度不准的情况，都是WRED没有配置好的缘故 。

  55. 理客 于 2012-05-16 2:05 上午

    aaabbb对QOS理解比较清楚，当然实际上要比这复杂一些。buffer确实是基础，但提高buffer不是很难的事，甚至可以不需要TM。
    调度不准问题更多不是WRED配置本身的问题，TM是关键，但如果是网络级的调度不准，有时就不全是TM的问题了，还有相关模块的设计配合。

  56. xei 于 2012-05-17 12:08 上午

    调度不准，跟WRED有啥关系啊…

    那么多空选，burst是直接跟调度器设计强相关的…

  57. aaabbb 于 2012-05-19 7:57 上午

    楼上的兄弟，如果有人说配置好5级TM，测试的时候，发现优先级反转的时候，你查查看就知道了。 我这里是从实际测试中的得到经验。。。

    调度器设计。。。其实都搞这么多年了，算法不会有啥大问题，关键是实现啊。。。高throughput和精确度永远是需要折中的。

    例如，可以支持100G的5级 256K队列的TM， 只有一条单流的时候，先测100G的流量，再测64Kbps的流量， 基本上就能看出调度器和shaper的实现方法了。

  58. 洪涛 于 2012-05-19 12:02 下午

    这个问题在讨论下去就太细了^_^
    这段时间在研究broadcom的芯片，同时也关注dune的arad。两者设计上有很大不同：
    broadcom芯片处理流程是：ingress pp+tm+egress pp+fabric or output from local port

    dune芯片处理流程是：ingress pp+ingress tm+fabric+egress tm+egress pp

    当然这只是大致的流程，尤其dune的arad，是可以部分bypass，内部也有local设计可以不经过fabric。总的来看，dune的设计更灵活也更适合分布式系统，broadcom设计不管是单芯片系统还是多芯片系统（比如框式设备）都要在一个芯片从头到尾处理一遍，再交给fabric分发到另一个芯片，再从头到尾全芯片pipeline一遍。这种架构更适合集中式系统设备。

    从broadcom最新芯片来看，似乎没有意愿对其设计架构作出改变。个人认为从芯片的发展和系统设备的发展来看，dune架构似乎更完备，适合场景更多，也更灵活，不是么？

  59. xei 于 2012-05-20 6:23 下午

    优先级翻转式嘛意思？难道是说有高优先级的时候却调度出了低优先级的队列？

  60. aaabbb 于 2012-05-20 6:42 下午

    是的，本应该是100%的高优先级的输出流量，但是夹杂着低优先级的包

  61. wonderful 于 2012-06-20 6:10 上午

    请问各位一个问题，bcm568xx叫以太网交换芯片，而bcm88130叫switch fabric，这两个有什么区别，各自用在什么地方？