TekTalk:中兴 。路由器 。T8000
作者 陈怀临 | 2010-01-09 19:08 | 类型 行业动感, 通讯产品 | 56条用户评论 »
2009年,9月9日,中兴通讯发布大交换容量的集群式核心路由器ZXR10 T8000,剑指3年内超百亿美金的高端路由器市场。【注:中兴的官方新闻稿:T8000】中心通讯表示,ZXR10 T8000集群系统目前提供最大多达2048个40G接口、1024个100G接口,最高交换容量达200Tbps,这意味着每台T8000可以满足超过 百万用户同时高速上网。值得关注的是,中兴通讯T8000产品的设备核心芯片上均采用公司自主研发的芯片【注:没Dune什么事,例如。】,在高速路由转发技术、大容量分组交换技术、复杂 流量管理技术三大核心芯片技术取得突破,这也是国内厂商首次在此类高端产品上全面使用自主研发芯片。 ZXR10 T8000最大支持16+64机架级联,其超大容量、无中断系统运行、IPv4/IPv6无缝融合能力,充分满足3G/4G时代超大城市承载网络核心节点的建设需求。 中兴通讯承载网产品线总经理樊晓兵是这样忽悠的:“中兴通讯此次推出ZXR10 T8000产品是目前全球容量最大的集群式路由器系统,核心芯片全部自研生产,功能强大、性能优异,能够帮助全球客户建设大容量、高可靠性、可演进的智能绿色承载网络。” 附录:下面是ZTE T8000方面ZTE自己披露的一些技术细节。
ZXR10 T8000集群式核心路由器是中兴通讯秉承10多年的高端路由器研发经验,以及对运营商网络的深刻理解,推出的全新架构高性能集群路由器。ZXR10 T8000是国内自主知识产权程度最高的集群路由器,最大支持16+64机架级联,是业界首款200T集群系统。ZXR10 T8000聚焦INTERNET核心节点、骨干网超级节点和大型城域网出口节点的需求,致力于构建扁平化网络,关注统一承载网的长期演进,是运营商构筑精品网络的理想选择。 从高端路由器的发展历史看,芯片技术的发展进步一直是决定性的因素,也是产品演进的巨大推动力。ZXR10 T8000集群路由器具备非凡的优越处理性能的关键因素也正在于自研的ZXR10 IC系列核心芯片的强大支撑。早在10年前中兴通讯就投入了大量的人力物力,进行芯片的基础研发工作,十年磨一剑,此次自研高端路由器核心芯片组随T8000产品的成功推出将是载入中兴通讯技术史册的重要里程碑。 ZXR10 T8000集群式核心路由器中最核心的技术是高端芯片技术,主要包括高速路由转发技术、大容量分组交换技术和复杂流量管理技术三大核心芯片技术。这三大芯片在系统中的位置如下图所示: 1. ZXRIC PFE系列高性能网络处理器芯片组 随着互联网的飞速发展,网络流量产生爆炸性的增长。经过多年的技术储备,40G终于开始在国内逐步投入商用。随着40G的迅猛发展,100G也逐步走上技术舞台。 ZXR10 T8000集群式核心路由器采用中兴通讯自主研发的高性能40G/100G网络处理器ZXRIC PFE为客户提供定制需求。 ZXRIC PFE支持40G/100G的线速转发能力,具备高可编程能力和芯片升级能力,为电信级路由器的丰富业务支持提供了可靠的技术支撑。 中兴通讯研发了ZXRIC PFE40、PFE100这两款高性能网络处理器芯片,该处理芯片由两部分组成:ZXRIC PFE-I上行入口侧包转发处理部分,主要负责接口侧数据包的接收处理、上交换网;ZXRIC PFE-E下行出口侧包转发处理部分,主要负责交换网侧数据包接收处理和从转发接口发送出去。ZXRIC PFE系列处理器芯片可以满足IPV4/IPV6+ACL+QOS 业务叠加情况下,40G/100G接口所有字节包的线速转发,同时其灵活的可编程能力,可支持MPLS、组播、URPF、FRR等电信级路由器的业务功能的提供。 依托ZXRIC PFE系列芯片先进的设计理念,ZXR10 T8000集群式核心路由器设备,可以支持单板高达100G的线速转发能力,整机可提供最大32个40G、16个100G线速端口,同时ZXRIC PFE系列的高可编程能力和芯片升级能力,为电信级路由器的丰富业务支持提供了可靠的技术支撑。 2. ZXRIC大容量三级CLOS级联分组交换套片 中兴通讯首期推出的ZXRIC SF600交换网芯片具备了600Gbps Crossbar交换容量,其辅助接入芯片ZXRIC SA40/SA100分别支持40Gbps、100Gbps的交换接入能力,其性能远远超过目前市场上商用的交换芯片的能力。 3. ZXRIC TME系列用户功能可定制流量管理芯片ZXR10 T8000集群式核心路由器上采用ZXRIC TME系列芯片,单板可提供高达256K的硬件队列数,可提供高达20Gbps/40Gbps的流量管理能力。ZXRIC TME系列芯片充足的队列资源和流量缓存能力为精确控制用户流量行为提供了坚实的硬件基础。同时ZXRIC TME系列支持多达五级的层次化QoS机制,可以针对运营商的数据业务、语音业务、IPTV业务等不同业务要求提供不同的服务等级保证,适应运营网络的多业务承载发展要求。 中兴通讯研制的流量管理芯片首期包括两款ZXRIC TME20和ZXRIC TME40(后期将推出ZXRIC TME100产品)。ZXRIC TME20可提供20Gbps的流量吞吐量,ZXRIC TME40则可提供高达40Gbps的流量吞吐量。ZXRIC TME系列芯片不仅容量大,还支持丰富的用户定制功能,可根据用户的需要定制开发相关功能。 | |
雁过留声
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z什么时候一下这么牛了,搞到什么牛人了吗?
还是政治性口头宣传。自主都成了跟和谐一样的口号了,就是放屁一样。
ZTE路由器发展可以看作ZTE未来股市发展的风向标,路由器走好了,ZTE还会通讯业界好好干下去,T8000再玩不转,可以继续朝中兴地产,中兴能源的方向转型。
虽然目前来看ZTE在数通业界没有给人留下任何印象,但他们还是聚集了国内除华为外的最大的一拨已为数据通讯风险十年的工程师团队,还在卧薪尝胆,还在忆苦思甜。
另,ZTE自己披露的技术细节全是废话,没一句实在的,自己给自己画饼的能力还是比较强,保守估计2012年初应该和华为有一拼。
哈哈。
前几天北京下大雪,打开电视,正好上面说到,天安门前的大雪是扫雪车清扫。
然后紧接着强调:这些扫雪车都是自主研发的,都觉有自主知识产权。。。。。
我们小区张大爷的扫雪工具也是自主研发:一根木棍,加一个木板。。
CMOS兄,扫雪车也是有技术含量的,雪灾那年政府曾在高速公路上动用一种热风吹雪机,车过之处,马路新如刚铺,非常之梦,此类车的造价都在百万以上。
另:ZTE和HW的差距绝不在于技术层面,这点大家一定要清醒!
仅仅从本文看,zx和hw的区别在于
zx还没造出来,hw已经卖出去了
适当的夸大宣传或包装是正常的,当满口瞎话就不好了
ZTE如果真的像稿件说的那么厉害,真是华夏之福,打败思科也指日可待,华为更是不在话下了
图片还是设计图不是实际机器的图片。
还有,首席,我道听途说,zx的multi chassis也是dune的方案
大家还是小朋友,别太把自己太当回事了。动不动就自主知识产权,容易闪了腰
“中兴通讯首期推出的ZXRIC SF600交换网芯片具备了600Gbps Crossbar交换容量”
SF600。仅从这个名字上看。我就不说啥了。。。。
估计现在客户看到采用自主研发芯片,反而不敢买了
路由器已经山寨化了,用Dune+Ezchip可以很容易做出与中兴T8000类似的Router。硬件上是比较容易的,当然软件还要考手艺。
NP3已经面市较长时间,可做出2x10G/4x10G线卡;NP4还没拿到样片,出来后可做出100GE线卡。
中兴宣传上比较前卫:敢于将老外的芯片说成是“均采用公司自主研发的芯片”。不知道仅仅是宣传宣传,还是会象汉芯一样将芯片上的LOGO也改掉。
思科A9K/Juniper MX960/华为NE40E/NE5000E一般宣传是“自研ASIC+商用芯片”,事实上也是如如此。
下面有个贴可参考。
http://bbs.c114.net/archiver/?tid-353056-page-2.html
晕倒,小样们在网上把我都扯进去了。
里面的讨论中,这篇评论非常不错,我都有心单独起一篇文章。大家先看看。貌似对ZTE有了解的说。
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Z说用自研芯片打造了200T的路由器,我们可以分析一下:
首先,说路由器的芯片最核心的无外乎是:包处理引擎(NP或者ASIC),TM芯片,Fabric套片,算法查找芯片。
包处理引擎,路由器的最核心,是路由器的灵魂之所在。大部分核心路由器都选用NP,或者NP + ASIC的架构,
采用纯ASIC的路由器一般不会做SR用,多数是IP-Core。NP的好处是可编程,但其编程能力并不是可以无限扩展
会受限于软硬件架构。功能复杂,叠加过多后会影响其包转发能力。ASIC,整个转发流程已经固化,无法再灵活定制
但是其转发性能基本上能实现设计要求。
TM芯片,流量管理/调度芯片。主要完成QoS调度,当前运营商的差异化服务保证,Trip-Play业务的满足等等都离不开
这个小芯片。队列数和调度层级是其重要指标。
Fabric套片,交换网套片,通常有两片一片在线路处理板上,一片在交换网板上,这一套芯片限制了整个路由器系统的
硬件架构,可以说是核心路由器的基石,其作用不亚于NP。(200T能否实现,如何实现完全依赖于交换网的架构,多播
复制全仰仗这块片子,IPTV就是多播的典型应用,设备商都盼着大家一起IPTV,好挣钱,哈哈!
现在很多厂商将TM芯片和Fabric套片集成为一组芯片。
算法查找芯片:为什么要提它可能有人觉得奇怪。现在核心路由器是整个网络最核心的承载设备,承载海量的应用,
现在全网BGP路由已经超过30万,VPN业务又是运营商挣钱的大头,VPN路由量级会更大,因此核心路由器必然需要海量
的路由表存储查找能力。作为SR,MAC表容量128K已经是无法接受。IPv6的应用等等导致单纯靠TCAM已经是不可能,而且TCAM芯片价格昂贵,因此只能使用算法查找。
从中兴的资料看
“响应政府的科技创新的号召,中兴通讯自主研发了高端路由器的三大核心芯片,包括ZXRIC PFE40高性能的40G网络处理器芯片组,ZXRIC SF600、SA40大容量三级CLOS级联分组交换套片和ZXRIC TME20、TME40用户功能可定制升级流量管理”
从其公布的资料来分析,其ZXRIC SF600的技术指标和DUNE公司的FE600完全一致,基本上可以认定就是DUNE公司的产品。
从理论上来说Z的这个200T需要64框级联(偶没算错吧,算错了不要砸我头),当前业界发布了集群路由器的只有三家C,J,H(ALU绝对没有),C,J,H目前开的局大多是背靠背,1 + 2, 2 + 2不是太多。西安会用H开业界首个2 + 4(道听途说哈!),祝福H成功,为这个和洋鬼子差距最大的电信设备放个卫星看看!
64框级联最复杂的不是怎么联到一起,最难的是64框的管理,协同转发,这是一套及其庞大的分布式系统,软件处理的难度完全不亚于硬件,硬件咱可以买,软件代码只能靠自己垒啊!没有非凡的软件架构,优秀的路由操作系统这是一个无法完成的任务。
包处理引擎就不说了,应该不是自研吧?也应该无法出40G端口,当前商用40G芯片可选择性不大。EZChip的NP4要2010年才能商用(C也在盼着呢!)。X公司的40G芯片不知道要到何年。
我们可以分析一下NP芯片在几个厂商的情况:
C公司的ASR9000系列其实采用的仍然是EZChip的NP3C(该芯片不售于其他厂商),其自研的QFP其实还只是一个协处理器,负责DPI等业务处理。C的优势其实是IOS。
ALU,IOM3号称100G线速能力。但是目前来看应该是两片级联完成双向40G,100G目前应该还是单工能力。ALU的优势所在啊!
J,硬件实力一流的公司,其主力仍然是ASIC。MX系列是NP+ASIC架构。
H,NE5000E系列 包处理引擎是自研ASIC,Fabric是DUNE的。
NE40E/80E,CX600系列当前采用的是商用NP + 自研ASIC,Fabric TM为自研。
H数通苦于追赶的是自研芯片落后。包处理引擎从2.5G,10G,20G一直受制。
Z专门负责IP芯片研究的部门人数应该不多吧,30 or 50???而且众所周知其数通起步不是太早,只是这几年投入逐年加大, 要完全吃透一款商用芯片,就够这些人喝几壶了。商用芯片都没有琢磨透谈什么自研?如何自研?
有点当年毛爷爷赶英超美的味道。
写了这么多,太乱了,自己都搞不懂要说什么了(俺不是老兵哈!只是真正的略懂)
总结一下,Z透露的自研芯片应该就是DUNE的东西,而且从其软件平台,商用积累来讲等其200T商用不好估计是哪年。
Z赶在北展前放一个大卫星,商业目的不加评论,感觉是故意树敌,让别人过早明白自己的路标,而且是生怕别人不明白。(其M6000放的卫星也不比200T小多少)从技术上来说,有点意思,哈哈!
不过佩服Z的勇气,持续投入才能有产出,也能从刺激一下H,加速自己的芯片研发,有朝一日也放个大卫星。
每个厂商都需要一些东西做做广告,C,J,H也不例外。H自己的10G出来之前不也OEM了吗?
但H毕竟还是做出了个有点模样的东西,不希望Z最后交出来只是一片“汉芯”
感觉象路由器硬件专家或者SE级的人,整理一下做一篇应该是没有问题的
CMOS兄,扫雪车也是有技术含量的,雪灾那年政府曾在高速公路上动用一种热风吹雪机,车过之处,马路新如刚铺,非常之梦,此类车的造价都在百万以上。
另:ZTE和HW的差距绝不在于技术层面,这点大家一定要清醒!
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那个还真没什么技术含量,拆了报废歼七的发动机喷的热气,每小时可以烧掉2万块的航空煤油。撑死了算废物利用
C公司的ASR9000系列其实采用的仍然是EZChip的NP3C(该芯片不售于其他厂商),记错了吧,我还有np3c的datasheet和program data呢
羞啊,真羞。。。
不愧是国企。。。。
大家不要乱猜了,确实从Broadcom搞了一拨人来做。
而且,芯片研发团队远远大于30 or 40.
有一个强大的XXX研究所在做。
今年的重点是LTE,分组域,数通。
to ZTECore:有那些类似华为挖来的领军人物?主要是在美国做还是中国?
希望ZTE能将数通这块做起来,能拿出像样的高端设备。
我11月在北京的时候也听说了,整了几个BRCM的人去。具体情况不详。。。。
06年港湾负责数据通信的整个交换项目组都在部门经理的带领下转投中兴,人数有100多人。不知消息是否属实,那些人是否还在。
我透露的信息已经很多了。不能再透露了。违反信息安全。只是感觉大家对Z偏见比较大。给那些关心Z的人,打一针强心剂。
我们是有货的。
希望这个论坛只谈技术,不谈个人偏见。H和Z都是值得尊敬的。
十个指头总有个长短,大家一直都在努力。
研发这块,Z丝毫不逊H。加起班来,比H有过之而无不及。据合作厂商透露(以前是Z的人,去了芯片厂商),同一个芯片项目,H投人是Z的3倍。可想,Zer的辛苦程度。
Z的主要问题不在加班等事情上,在公司文化和高层核心对海外拓展、国际化管理等涉及公司未来命运方面的策略决策和执行上,目前看是落后H较多,这是Z落后H那么多的主要原因,这个弊端从历史上H追Z,到H/Z互有胜负,到H稳定超过Z,到H超过Z一倍以上,看结果也能看出Z的问题是很大的。当然,如果Z想做数通里的JUNIPER,是另外一码事
只从数通产品来看,华为比中兴更值得尊敬。
事实胜于雄辩。
从现在的推出的产品,市场,影响力,无疑问,h远远强于z。
总不能说,你五年后很牛超过了h,我现在就满口说你强,牛逼吧,你强了人家也在进步呢,你如何能超过对手呢,资金,战略,人才?
妄想症一样的人还真不少。
ZTEcore说ZTE招了broadcom高端人才正在努力开发芯片,这应该是实话。至于网络文章超前N年宣传,估计他也不好加以评论。
如果Z主要招broadcom来做的话,那可能又比H低一级了,当然低一级的人力也不能就说一定做不出比高一级的人好的产品
路由器发展到这个程度之后,剩下的是否就剩无限升级+扩容并等待新一代的产品出来以后卖废铁?
飘过,捐米……
不自己做风险很大,商用的NP,FB,TM都是靠不住的。很容易game over。
C/J都自己做,H/Z没有道理不做。H有外援,Z也会有外援。
至于谁更强,事实大家都看得见,无需多评论。
只是有些哥们评论说,Z国企了,XXX了。我出来说两句,情况没大家想得那么恶劣。
我说了,十个手指总有长短。但,我们也一直在拼搏。
我希望大家不要一说Z,就狂扁。大家都是中国人,应该支持H和Z的发展。对吧。
我相信,凭借技术,成本,中国资金等优势,未来通讯行业的前三,会有Z的身影。当然,H也在。
呼吁一下,支持H的同时,也支持Z吧。
举个例子,以前H和Z都用的intel IXP系列,卖了。停产了,搞得大家老产品都要升级一下。升级一下,有不少工作量。特别是商用稳定性需要不少时间。
这几年,花在换平台的时间,没少花。从硬件到OS的更新,都很折腾。好在,软件层面,有开源linux可以自己拿来再倒腾一下。芯片就没这么轻松了。
如果高端设备,还是只能靠商用芯,那风险很大。况且,商用可选的就那几家。
所以H和Z自己做,是形势所在。没选择。
H和Z都进前3Z最好,但总觉得都进太难,可能性太小,只能有一个
谁能想到几年前,北电,摩托都很牛叉的样子。不可超越,现在呢 ?
只要持续不断的努力,发挥自身优势,阿郎,诺西甚至爱立信都是可以被拿下。当然,需要一定的时间。
数通领域的C/J/A也一样。用现在流行的一句话,不要迷信西方列强,那只是一个传说。
他们有退步的也有进步的,退步的不可怕,就怕进步的。战略上可以藐视,但战术上还是得重视,C/J/A很强,不是简单的挖他们点人过来就可以搞定的,这和迷信及传说无关
“用现在流行的一句话,不要迷信西方列强,那只是一个传说。”
晚清的义和团其实就是这的。。。:-)。现在天朝也流行这个了?:-)
主席也说过:美帝国主义是纸老虎。
你信吗?:-)
首席,类似(不是文字上,而是在宣传效果上)的话语在那个国家都有的,可以看出都谁信了。
在US和一些人聊天,可以看出他们对中国的不了解,在中国和一些人聊天,也可以看出他们外面世界的不了解。无论在哪里,舆论都起到了教化的作用。美国又何尝不是?
所以在深层的决定性的决策方面,臭皮匠的作用很难成为诸葛亮,老百姓是被精英忽悠的傻瓜。比如主席当年在少数民族政策上提出的原则之一大意是:汉族一定要让着少数民族,否则少数民族在中国就没法活。我们后来的民族政策大体是这样,这种决策如果投票的话,一点点通过的可能性都没有。美国要是这么对黑人兄弟,还用黑人兄弟拼了上百年的命用民主来争取平等吗?平等的概念其实不能掩盖本质的不平等,比如智商和情商,所以一人一票的民主如何和精英决策更好的结合起来为人类造福,这是TG和美国都需要持续进步的任务:)
说句不中听的话,除非C/J/A/诺西/爱立信自己出什么大问题,否则,按照现在的状态,Z想三五年超越估计是够呛
C/J/A的芯片能力应该是最牛的,至少国内在这方面应该还没有超过,H不行,Z差得更远,这也体现在当前的市场竞争态势和影响力上面。
在高端数通领域,没有芯片能力就没有竞争力,一颗芯片(TM、NP等)从设计到成熟应用的时间是很长的。
此外,,爱立信也进入数通了,未来的能量不可忽视,请弯曲也多加关注,爱立信看起来好像比较低调,很多信息都看不到,如果能介绍介绍那就更佳了。
是,我也在弯曲朋友们的信息中,感觉要closely的观察爱立信。。。
ZTE在路由器芯片上比H要落后一个档次,H的40G套片已完成了开发。感觉ZTE招Broadcom的人过来用处不会很大,毕竟Broadcom的Switch芯片相对比较简单,远没有高端路由器的复杂,ZTE不如去华为招一些骨干过来,呵呵。
OK,就这样吧。呵呵。
H的开发了10G的交换套片,但是40G的交换套片明年才流片,开发速度也是够慢的,听说之前开发了一版没有商用。而无线产品的芯片开发周期很短,基本不到两年流一次片,从这点看出,要不是公司层不重视数通产品,要不是交换套片难度大,就不就是芯片开发人员的经验问题了
我还真糊涂了。华为去年在北京忽悠的100G芯片不是有100G端口的嘛? 华为到底现在是个啥状况?:-)ZTECore,你说说:-)
怀临兄,关于C的MC路由器,我了解一些,并且也安装过几套,在中国电信的163网11扩阶段,最高端的是2+4,中国联通的169网6扩阶段,用得最高的是2+3,7扩阶段有2+4了。
solar2.0套片:3种芯片,每个芯片是单工100G双工50G,可支持100GE端口。芯片测试表现超过预期,呵呵。该能力与CJA基本相当,还没看到哪家宣传有单个芯片100双工的。例如trio是四种芯片n个组成120G。FP2是7个芯片组成100G.
40G交换端口fic芯片上市时间比20G转发芯片(本论坛中传说的588)还要早半年。后者上市时间大家都知道,不罗索了:)
每个芯片是单工100G双工50G?
每个芯片是单工100G双工50G,可支持100GE端口
#Solar是单芯片架构吗?route looup/queueing/Fabric input/output都集成在一个chip上?集成度和性能很难两全啊
yet,单芯片集成所有功能是不可能的。原帖表达是“套片:三种芯片”。
SOLAR: TRIO和FP2具体包括哪些芯片呢?搞个单芯片单工100G就已经很不容易了,双工和集成还得一段时日
看漏了,谢谢solar的回复
不做是等死,做是找死。
要生存,还是要靠农村包围城市。
爱立信能搞出预警机 数通应该不在话下吧
不知道为啥有兄弟对中兴老有偏见
一致对外才是正道
看了ALU的FP2文章对ZTE的评论,忍不住想重新review ZTE的这篇核心路由器的文章。电视里正在放温哥华的冬奥会的show。不错。据说导演的预算只有25 million美金的预算,while大宋的奥运会的预算貌似100 million(一亿美金)的预算。张艺谋很爽呀。。。整个一烧钱。
另外,当年Dune的FE600在Lighreading上的评论文章。
对zte偏见真多 。。。。
挖坟党啊。。。
不过那玩意好像是zte以色列搞得
我是来看小说的