英特尔硅光电技术突破50Gbps
作者 thunder1814 | 2010-08-02 19:23 | 类型 行业动感 | 12条用户评论 »
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转自：http://tech.qq.com/a/20100728/000515.
50G硅基光电联结系统 7月28日消息，英特尔今日在京宣布利用混合硅激光器开发出世界上首个集成激光器的硅基光电数据联结系统，该技术可以用光束替代电子在计算机内部及周边进行数据传输。因采取硅为原材料，相关产品造价低廉，预计在2、3年内量产。 据英特尔研究院副总裁、电路与系统总监王文汉博士介绍，硅基光电数据联结系统可以实现更长传输距离及50Gbps的数据传输，未来该技术有望升级到100Gbps甚至400Gbps以上。使用光技术，输入输出设备的情况就会改善很多，可以使电脑设备做得更小更轻；将来一个屏幕以120Hz刷新率并达到4倍高清，也只有通过光技术才能实现。 他介绍，目前在计算机平台上面用的大部分是铜缆线，基本上到10Gbps的时候就已经接近物理极限，而且传输距离超过三米就非常困难，需要耗费更多的能源来传输。最好的替代方案就是由光缆来传输数据，因为光缆传输距离远，数据量也更大。 在谈到具体效果时，英特尔光电技术实验室首席工程师刘安胜博士介绍，通过该系统，可以在不到一秒钟时间内下载一部高清电影，或者下载1千张高清图片等等，未来速度再升级后，用户可以在一秒以内将整个电脑硬盘全部下载下来，或者说三两个电视连续剧都可以下载下来。一分半钟以内可以把美国国会图书馆的印刷品全部下载下。 据悉，过去的激光器成本非常昂贵，难于用于普通用户，但英特尔发明的硅基光电数据联结系统，成本低廉且易于制造，完全没有采用高价且制造困难的砷化镓原件。据王文汉介绍，目前这个系统仍属于概念性的平台，两三年后可能会达到量产标准。 感觉这个技术如果真能在CPU内部和外部实用，那将对整个MOS发展提供一次飞跃，数据的瓶颈将极大的改善。 | |
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雁过留声
“英特尔硅光电技术突破50Gbps”有12个回复
是不是可以理解，计算机内部的一些PCI-BUS可能会改用光的传输，而不是现在的铜的做法呢？
如果说这样，也就意味着以后一些网络设备内部的数据交换比如背板也会有可能做成光的形式呢？
记得2000年的时候看巨龙做的GSR，就是采用类似的方法。
如果是这样，就意味着从微观的角度，一个计算机可能会做得比较分布。
是否也可以如此理解，如果我有一个成熟的OXC技术，我们就可以在数据中心里实现一个计算机的存储、输出、内存和CPU群的分布式放置呢？（当然是不是真的有必要）
那么Infiniband还会有前景吗？如果我能够把oxc，类似朗讯、安捷伦和很多2000年初的微光交换器件进行进一步的商业化，低成本化，我基本上只用操心一些控制信息，而不必操心2层的封装，直接即可进行交换，那么Infiniband未必是很有优势了。
瓶颈可能就在协议的端或者交换节点的处理能力上了。只是在协议的处理上，而交换可能已经不是瓶颈了。
不知道我的想法是否正确。
这样的话，如果Intel带头能够把成本降下来。其实做一个超大的cluster router也会变得简单，而且开发成本下降。
也就是之间陈首席讨论的pop点扁平化啊，路由器的cluster其实都会变得容易。
网络扁平化，效率会更高，不论是健壮性，还是效率。
互联网扁平化是趋势。
而这也符合中国古典的审美观。
富裕的农耕民族审美观，就是“平”，黛玉型的
有智慧的
很好的消息。不过这里没说传输距离和对传输媒质的要求。赶快去国外网站淘一下。
陈首席能否组织点光通信的稿子啊。
看了Intel的那篇稿子之后，特想知道全光交换后来的进展和发展了。当年还有波长pls呢。这近十年有没有新进展啊。特别是神奇的全光交换。想起来当年第一次看见朗讯的mems还有安捷伦的气泡光交换，觉得太神奇了！
已经超出想象范畴之外的东西了，对计算机产业和通信产业会有何影响还是要拭目以待了。
但十分可惜这种技术还是在英特尔的实验室诞生的，不过好在项目主管貌似是个华人，呵呵。
天朝啊。。。。。。
This tech is developed by Intel Photonics Technology Lab in Santa Clara, California. It’s director is Mario Paniccia. They have pursued this area for more than 6 years.
“Paniccia’s team has pioneered activities in silicon photonics that have led to the world’s first silicon modulator with a bandwidth greater than 1GHz (2004) and then in 2007, performance was pushed to 40Gb/s. ”
source: http://www.intel.com/pressroom/kits/bios/Paniccia.htm
santa clara好像离cisco的总部很近啊，周边都是类似foundry等公司。我记得好像在那里住过店。
开车不远是不是就是有个computer museum啊
真正的意义在于两点，
1，把激光器集成在IC上面，就是芯片直接出光，这样体积和功耗小很多。
2，是用于pc的外设互联，所以，价格会很便宜。
再说，10G电上背板到界限了。这家伙未来说不定400G，甚至更高。一旦使用这样的背板，就不需要考虑背板升级了，单板也可以平滑升级，对系统的平稳升级意义非常重大奥。
除非pc全光化，否则400G只有理论价值。CPU互联目前也只有200Gb/s左右。
santa clara好像离cisco的总部很近啊，周边都是类似foundry等公司。我记得好像在那里住过店。
开车不远是不是就是有个computer museum啊
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cisco在milpitas。santa clara隔壁。估计离huawei us r&d center不超过10 mile。估计到intel museum也就4，5个mile
2，是用于pc的外设互联，所以，价格会很便宜。
再说，10G电上背板到界限了。这家伙未来说不定400G，甚至更高。一旦使用这样的背板，就不需要考虑背板升级了，单板也可以平滑升级，对系统的平稳升级意义非常重大奥。
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反复插接是不是会有问题呢？这样一个multichasis的设备可能进行升级的时候会要求更洁净一些。是不是都要在实验室里，比较干净的情况下操作呢？