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Pathfinder系统是一个国家机械，电子，材料，通讯整体最高实力的结晶。非常复杂。我们从现在开始专注于其的数控系统。Pthfinder是一个典型Backplane的Chasis结构。Backplane是采用的VME互联。上天的时候，八个槽位占满，两个是空着的。Of the 8,其中一个是CPU主控板。

下图是VME互连细节图. (1)MFC CPU card（2）两个EEPROM card［所有的软件，双备和来自地球的动态升级］ （3）太阳能card （4）能源转换card（从3接能源，给VME设备提高Power）（5）Uplink card（1553B interface在这个card上）（6）Downlink card（连遥测）（7）IMP照相机

下图所示是另外一个角度描述的VME背板上的各个IEM（Integrated Electrics Module）卡。要注意的是两个电源系统。太阳能PPS卡是产生Power，但通过另外的接口给APCU。APCU是真正的给VME和其上的IEM提高Power Distribution的。APCU是自己带了rechargeable电池的。

双EEPROM软件系统和控制序列命令的Active／Passive备份是一个非常好的设计。在Pathfinder快要进入Mars大气层的时候，JPL的控制中心其实还迅速的给过一个patch，做软件的update。

从现在开始，逐步围绕这VME interconnect下的IEM card开始阐述。首先是最重要的CPU卡。在Pathfinder系统里，CPU卡来自Lockheed Martin的基于IBM/BAE的RAD6000 CPU的Single Board Computer。什么意思，你就理解这个板子上啥都集成了。例如，chipset，rs232,vme等。

上图一是CPU卡的top view。图二是RAD6000 CPU。 RAD：Radiation Hardened，防辐射。在2008年之前，美国航天系统基本上都是用RAD6000.其中包括2003年发射的Mars Opportunity和Spirit号。Opportunity目前正在Mars上等待Curiosity的到来。。。

在CPU板子上，除了RAD6000 CPU之外，主要是VME Interface， Memory Interface和RS232 Interface。VME Interface是3个FPGA分别实现；Memory Controller一个。128M DRAM是两个HMC（Hermetic Memory Packages ） Packages。请参阅图解。

Hermetic Package其实就是密封封装（不知如何翻译了），例如通过陶瓷和金属。RAD6000上黄灿灿的都应该是金属封装。亲，Mars的晚上是零下120度。DRAM要歇了，大家都歇了。3个VME interface的FPGA和Memory Controller也都是金属封装的。

下图所示是平面图。和后来的基于RAD6000的CPU板子相比，要记住的是：1997年的Pathfinder是绝对没有PCI Interface的。3个VME FPGA基本搞定Interconnect，和遥测和1553B的各种设备互联。RS232和Rover（小跑车）互联。图中各FPGA的标注和实际单板的位置有出入。

图中的COP Interface是调试接口。要注意Clock。RAD6000 CPU工作在：2.5, 5, 10, and 20M赫兹下。为什么？省功耗。 Pathfinder 9月27日出事后JPL的人也是一通瞎猜，例如clock分频乱了套了，Clock出了问题，是，全完了。类似与：本来是9浅1深，现在是全浅了。玩个鸟呀。

RAD6000－SC被NASA广泛的应用在各种航天器系统上，包括Mars Spirit和Opportunity。但单板结构interface有所变化例如PCI等。RAD6000－SC单板的价格多少？大概是20到30万美金左右。不服的可以自己山寨一个到火星上玩玩。下图所示是采用了RAD6000－SC的航天系统的列表。

RAD6000起源于IBM后来被卖给了Lockheed Martin然后再落入BAE System的手里。在军控CPU方面目前认为是3代。8月6日要降落在Mars上的Curiosity（好奇者）是RAD750，CPU Core是PowerPC 603 结构IBM PPC750. Pathfinder的RAD6000的CPU core来自Power结构的Power1微结构。750等都是603演化而来的。这也是为什么603 Bus，到了7447或者G4芯片，MPX bus才上来。

如图所示是目前3代军控防辐射CPU的roadmap和相应的die图。750还不能支持多核系统。目前有不少研发讨论关于多核系统在AeroSpace系统的应用，但还没有得到真正的落地。

图示是RAD6000－SC的逻辑图。这张图是一个General的结构图，那些蓝色的模块就是相应的Interface（可以是各种实现，例如，FPGA or/and ASIC）。右边的CPU Core芯片微结构图。

1997年的Pathfinder的RAD6000－SC单板CPU Core来自IBM Power1的微结构。Power1或者叫做RS6000 CPU，有两个配置RIOS1，针对RS/6000 服务器：10个芯片互连。RS.9,针对RS／6000工作站，：8个芯片互连。如图所示分别为RIOS1和RS.9的微结构。请记住：是多芯片解决方案。

RS／6000为了覆盖低端市场和无盘工作站市场，1992年，在Power1多芯片solution的基础上推出了一个单芯片方案，这就是所谓的RSC（RISC Single Chip）。1997年的Mars Pathfinder的RAD6000就是基于这个RS／6000 RSC，然后加上航天所需要的防辐射和其他封装技术的产物。

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