谷歌GPhone的裸体–硬件组成一览

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 首先看一张实际GPhone的解剖图:

现在来看看逻辑图:

GPhone有两个PCB电路板。图中下面的那两张是主PCB的正面(含有SIM卡的)和背面图。那个小PCB的主要是TI的用来实现Wifi和Bluetooth的。Wifi芯片是在正面(front),Bluetooth是在PCB的背面。

GPhone其实就集成(攒)起来的一个东东。里面芯片不少。当然,最重要的芯片是Qualcomm的MSM7201A芯片组。MSM7201A是MSM7200系列,是一个含有两个ARM Core的双核SoC。

GPhone的各芯片的一些相关信息如下:

Processor  Qualcomm MSM7201A @ 528MHz 
(一个双核ARM的SoC。一个ARM11做AP,运行Android;一个ARM9做基带Baseband。)
Screen  Sharp 3.2″ HVGA LCD, 65k Color TFT 
Capacitive Sensor IC  Synaptics 1007A 
Storage  Samsung MCP – 256MB NAND Flash + 128MB DDR SDRAM 
USB PHY  SMSC USB3316 
Wi-Fi  Texas Instruments WL1251B 
Bluetooth  Texas Instruments BRF6300 
GPS  Integrated into Baseband Processor (MSM7201A是一个SoC)
Audio  Integrated into Baseband Processor (同上)
Accelerometer  Unknown 
RF Transceiver  Qualcomm RTR6285 Quad-band GSM/Dual-band UMTS 
Power Management  PMIC: Qualcomm PM7540 (其重要性不亚于主控芯片MSM7201A)
Power Amp (Quad-band GSM): TriQuint Semiconductor TQS-7M5008 
Power Amp (UMTS-2100MHz): Avago ACPM-7381; (UMTS-1700MHz): Avago ACPM-7391 

让《弯曲评论》发烧友们再来从另外一个角度来,依次,仔细看看 主PCB正面图,背面图,和子PCB正面图和背面图:

(6个打分, 平均:3.67 / 5)

雁过留声

“谷歌GPhone的裸体–硬件组成一览”有16个回复

  1. jcc 于 2009-11-23 5:41 下午

    陈老大,你太牛了,软硬通吃,真的太牛了!!!

  2. Cyrus 于 2009-11-23 6:08 下午

    陈老大!就是太牛了!大小软硬都通吃!!!

  3. 陈怀临 于 2009-11-23 6:20 下午

    heee。我能把这些东西整出来,再归纳,确实要为自己自豪一把。。。

  4. spike 于 2009-11-23 8:23 下午

    首席接下来是不是给他飞飞线,超超频?:)

    那片CPLD是用来做什么的?里面有其他软核?

    看看iphone的逻辑图
    http://rf.eefocus.com/gongyu/blog/08-07/152533_cb397.html

    比较大的差别是基带芯片与主逻辑MCU的分离。不过看着还是apple的PCB layout比较好看啊,呵呵

  5. ABC 于 2009-11-23 9:27 下午

    很少见首席这样扒光一个产品……

  6. nl1031 于 2009-11-23 9:32 下午

    128个宏单元的cpld做什么软核,做glue logic差不多,也可防抄板。呵呵

  7. 陈怀临 于 2009-11-23 9:38 下午

    是,通常CPLD是整一个Glue Logic。

  8. Iron_Feet 于 2009-11-23 10:41 下午

    真是彪悍啊!

  9. Cyrus 于 2009-11-23 10:52 下午

    彪悍的人生不需要解析!

  10. spike 于 2009-11-24 12:13 上午

    看到的时候也是想是不是用来防抄板或加密的,刚查了wiki,原来这类应用也是属于glue logic,学到了~

    这个gphone是不是那种hardware-unblocked版本的?

  11. kkk 于 2009-11-24 2:12 上午

    cpld貌似一般就是做电压转换,地址解码的

  12. Forrest 于 2009-11-24 5:55 上午

    cpld做电压转换?

  13. CMOS 于 2009-11-24 6:49 上午

    首席做的很好。。。传说中的宽口径复合型人才啊。。哈哈~

  14. 陈怀临 于 2009-11-24 7:15 上午

    看了下iPhone的裸奔。对Steve Jobs购买了PA SEMI的下一步目前不知道是什么。Apple对保密工作非常严格。有一天与一个Apple的所谓做硬件的工程师在一个场合遇见和吃饭,介绍说:是Apple做硬件的。我上来就是:是原来PA Semi的。人家大惊。。。后来我说,我当年与Dan见面聊天的时候,。。他理解了:-)

    iPhone不会换芯片吧?

    http://www.tektalk.cn/?p=2415

  15. lurker0 于 2010-02-19 10:23 下午

    CPLD应该不是防抄板的。

  16. 读者 于 2010-02-19 11:41 下午

    不知道首席的这些图是否来自这里?
    http://www.ifixit.com/Teardown/T-Mobile-G1/782/1