作者 陈怀临 | 2009-11-23 17:08 | 类型 行业动感 |
16条用户评论 »
首先看一张实际GPhone的解剖图:
现在来看看逻辑图:
GPhone有两个PCB电路板。图中下面的那两张是主PCB的正面(含有SIM卡的)和背面图。那个小PCB的主要是TI的用来实现Wifi和Bluetooth的。Wifi芯片是在正面(front),Bluetooth是在PCB的背面。
GPhone其实就集成(攒)起来的一个东东。里面芯片不少。当然,最重要的芯片是Qualcomm的MSM7201A芯片组。MSM7201A是MSM7200系列,是一个含有两个ARM Core的双核SoC。
GPhone的各芯片的一些相关信息如下:
Processor Qualcomm MSM7201A @ 528MHz
(一个双核ARM的SoC。一个ARM11做AP,运行Android;一个ARM9做基带Baseband。)
Screen Sharp 3.2″ HVGA LCD, 65k Color TFT
Capacitive Sensor IC Synaptics 1007A
Storage Samsung MCP – 256MB NAND Flash + 128MB DDR SDRAM
USB PHY SMSC USB3316
Wi-Fi Texas Instruments WL1251B
Bluetooth Texas Instruments BRF6300
GPS Integrated into Baseband Processor (MSM7201A是一个SoC)
Audio Integrated into Baseband Processor (同上)
Accelerometer Unknown
RF Transceiver Qualcomm RTR6285 Quad-band GSM/Dual-band UMTS
Power Management PMIC: Qualcomm PM7540 (其重要性不亚于主控芯片MSM7201A)
Power Amp (Quad-band GSM): TriQuint Semiconductor TQS-7M5008
Power Amp (UMTS-2100MHz): Avago ACPM-7381; (UMTS-1700MHz): Avago ACPM-7391
让《弯曲评论》发烧友们再来从另外一个角度来,依次,仔细看看 主PCB正面图,背面图,和子PCB正面图和背面图:
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雁过留声
陈老大,你太牛了,软硬通吃,真的太牛了!!!
陈老大!就是太牛了!大小软硬都通吃!!!
heee。我能把这些东西整出来,再归纳,确实要为自己自豪一把。。。
首席接下来是不是给他飞飞线,超超频?:)
那片CPLD是用来做什么的?里面有其他软核?
看看iphone的逻辑图
http://rf.eefocus.com/gongyu/blog/08-07/152533_cb397.html
比较大的差别是基带芯片与主逻辑MCU的分离。不过看着还是apple的PCB layout比较好看啊,呵呵
很少见首席这样扒光一个产品……
128个宏单元的cpld做什么软核,做glue logic差不多,也可防抄板。呵呵
是,通常CPLD是整一个Glue Logic。
真是彪悍啊!
彪悍的人生不需要解析!
看到的时候也是想是不是用来防抄板或加密的,刚查了wiki,原来这类应用也是属于glue logic,学到了~
这个gphone是不是那种hardware-unblocked版本的?
cpld貌似一般就是做电压转换,地址解码的
cpld做电压转换?
首席做的很好。。。传说中的宽口径复合型人才啊。。哈哈~
看了下iPhone的裸奔。对Steve Jobs购买了PA SEMI的下一步目前不知道是什么。Apple对保密工作非常严格。有一天与一个Apple的所谓做硬件的工程师在一个场合遇见和吃饭,介绍说:是Apple做硬件的。我上来就是:是原来PA Semi的。人家大惊。。。后来我说,我当年与Dan见面聊天的时候,。。他理解了:-)
iPhone不会换芯片吧?
http://www.tektalk.cn/?p=2415
CPLD应该不是防抄板的。
不知道首席的这些图是否来自这里?
http://www.ifixit.com/Teardown/T-Mobile-G1/782/1